在线永久无码不卡AV,亚洲综合成人AⅤ在线电影,久久婷婷五月综合色高清 ,2019精品国自产拍在线不卡

在線客服

半導體和高級裝配

半導體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。銦泰公司的產(chǎn)品被用于制造移動設備(例如移動電話和平板電腦),電腦游戲機、汽車電子、航空電子、服務器和可再生能源的功率控制設備等器件。

半導體工藝流程圖

半導體工藝流程圖

銦泰公司的業(yè)務范圍(部分)

2.5D和3D芯片疊裝
  • 晶圓植球助焊劑
  • 晶圓植球焊錫膏
  • 銅柱倒裝芯片助焊劑
  • 標準倒裝芯片助焊劑
倒裝芯片
  • 標準倒裝芯片助焊劑
  • Wafer bumping與substrate-bumping焊錫膏
晶圓級CSP植球
  • 晶圓級CSP植球助焊劑
  • 專用焊錫球
植球
  • 植球助焊劑
  • 專用焊錫球
三維疊層封裝PoP和細間距元件粘貼
  • 疊層封裝PoP焊錫膏
  • 疊層封裝PoP助焊劑
特殊元件粘貼
  • 環(huán)氧樹脂助焊劑
功率半導體芯片粘接
  • 芯片粘接焊錫膏
  • 芯片粘接(SSDA)焊錫線

銦泰公司還提供其他特殊裝配材料,用于各種不同的應用。相關產(chǎn)品包括焊錫球,金錫和含銦焊錫膏、焊錫線和預成型焊片。

無鉛

  • RoHS2 / 歐洲車輛報廢法規(guī):??????????????????
    • 含鉛焊料的豁免可能于2021年年底到期
      • DA5聯(lián)盟是主要的推動力(Die Attach 5博世【汽車電子分部】、?飛思卡爾半導體、英飛凌、恩智浦半導體和意法半導體

更高的溫度

  • 對Tj > 175°C的新需求,推動了材料需求的發(fā)展以及高鉛焊料的淘汰。
    • 在Si / SiC 上的GaN

免洗

  • 降低或免除與清洗工藝相關的成本與浪費
    • 設備成本
    • 清洗材料
    • 維護
    • 廢料處理

低α(LA)粒子發(fā)射

  • α粒子發(fā)射受控(<Xcph/cm2)
    • 變薄的晶圓的漏電流/閂鎖問題
    • 功率半導體晶圓的厚度現(xiàn)已降到50微米

無鹵

  • 減少或消除材料和工藝中的鹵素(溴、氯)
    • JEDEC/ECA JS-709A (固態(tài)技術(shù)協(xié)會和電子元件協(xié)會發(fā)布的JS-709A標準2012年5月)
    • 兼容性問題:
      • 電化學遷移 、銅線和環(huán)氧樹脂未固化導致的剝離

相關產(chǎn)品 / 應用

作為全球焊接技術(shù)領域的龍頭企業(yè),銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款無鉛焊錫膏產(chǎn)品。

工程焊料與合金相關應用

銦泰設計和生產(chǎn)各種用于IGBT行業(yè)的產(chǎn)品,包括芯片粘接、真空焊接、直接敷銅/基板粘貼、基板綁定、散熱器或基板粘接等應用的材料。

需要幫助?

如果您想了解更多關於銦泰產(chǎn)品的資訊
請點擊下方按鈕與我們聯(lián)絡。

了解更多