植球助焊劑
銦泰公司的WS-575-C-RT是此類中的主推產(chǎn)品。銦泰公司的WS-575-C-RT是行業(yè)領先的、在室溫下穩(wěn)定的植球助焊劑,良率高,能消除焊點不強和空洞的問題。它不含鹵素(“無添加”鹵素),專門為銅OSP基板上真正的一步植球工藝而設計。
半導體和高級裝配材料(SAAM)是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。銦泰公司的產(chǎn)品被用于制造移動設備(例如移動電話和平板電腦),電腦游戲機、汽車電子、航空電子、服務器和可再生能源的功率控制設備等器件。
半導體工藝流程圖
半導體工藝流程圖
2.5D和3D芯片疊裝 |
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倒裝芯片 |
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晶圓級CSP植球 |
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植球 |
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三維疊層封裝PoP和細間距元件粘貼 |
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特殊元件粘貼 |
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功率半導體芯片粘接 |
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銦泰公司還提供其他特殊裝配材料,用于各種不同的應用。相關產(chǎn)品包括焊錫球,金錫和含銦焊錫膏、焊錫線和預成型焊片。