銦泰公司制造用于PCB返修、修理和補(bǔ)焊的各種材料，其中包括含助焊劑芯的焊錫線、液態(tài)返修助焊劑和TACFluxes^?助焊劑。

銦泰公司開(kāi)發(fā)了一系列含助焊劑芯的焊錫線，來(lái)滿足幾乎所有電子裝配和返修操作的需要。產(chǎn)品多樣，從用于電路板組裝的免洗含芯焊錫線，到用于非敏感電子和電氣焊接的含活化助焊劑芯的焊錫線，應(yīng)有盡有。

免洗助焊劑包括:

• CW-807，無(wú)鹵素助焊劑，用于高可靠性組件
• CW-807M，添加了少量鹵素活化劑的助焊劑，用于較難焊接的組件
• CW-807H，用于高溫合金
• CW-501，無(wú)松香助焊劑，在多種組件的焊接中體現(xiàn)突出的性能
• CW-802，建議只在要求無(wú)鹵素且工藝可控度高的情況下使用

請(qǐng)閱讀產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)了解詳情。

活化助焊劑包括：

• CW-201，傳統(tǒng)的RA型助焊劑，符合軍用Mil-Spec QQ-S-571規(guī)范
• CW-207，配方中添加了一種透明的、熱穩(wěn)定性高的松香混合物
• CW-209，鹵素活化劑含量是CW-207的兩倍
• CW-501，無(wú)松香（樹(shù)脂）助焊劑，在多種組件的焊接中體現(xiàn)突出的性能

請(qǐng)閱讀產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)了解詳情。

液態(tài)返修助焊劑，被裝在滴涂筆中方便使用，可以避免浪費(fèi)，完美地涂覆助焊劑。助焊劑筆采用彈簧推動(dòng)的涂覆頭，每次釋放一致劑量的助焊劑到被涂覆的表面。筆尖涂覆的方式非常好用，尤其適合補(bǔ)焊和簡(jiǎn)單的裝配工作。
液體助焊劑包括:

• FP-500，無(wú)鹵素助焊劑，與錫鉛SnPb和無(wú)鉛組件均兼容
• NC-771，無(wú)鹵素、低殘留的通用助焊劑?；亓髑?，其表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試合格
• FP-300，水洗型助焊劑，與錫鉛SnPb和無(wú)鉛組件均兼容

TACFlux?助焊劑用途多樣，其中包括：

• 各種電子組件和元件的返修和修復(fù)
• SMT元件黏接（包括BGA和倒裝芯片)
• BGA植球
• 預(yù)成型焊片焊接
• 以及幾乎任何需要助焊劑的應(yīng)用

銦泰公司生產(chǎn)全系列TACFlux?助焊劑，其中包括免洗型、水洗型和RMA基助焊劑。

下面是一些最常見(jiàn)的TACFluxes^?助焊劑：

• TACFlux^? 089，免洗助焊劑，用于無(wú)鉛合金
• TACFlux^? 089HF，無(wú)鹵素的免洗助焊劑，用于無(wú)鉛合金
• TACFlux^? 025，水洗型助焊劑，用于無(wú)鉛合金和錫鉛合金
• TACFlux^? 020B，無(wú)鹵素的免洗助焊劑，用于無(wú)鉛合金