在疊層封裝（PoP）的組裝中，通常是先將焊錫膏印刷到基板上，再把邏輯芯片放置于焊錫膏上。將封裝好的存儲器在專用的疊層封裝（PoP）助焊劑或焊錫膏中浸漬后，置于邏輯芯片的頂部。接著對整個組件進行回流。整個過程采用免洗工藝。
疊層封裝（PoP）焊錫膏和助焊劑
Package-on-Package???PoP封裝
PoP Materials???? PoP材料
PoP Flux? PoP助焊劑
PoP Paste???? PoP焊錫膏
Doctor Blading/Dipping
刮去多余助焊劑/浸漬
Placement ?貼片
Reflow??回流
Flange 法蘭
(Logic) (邏輯元件)
TMV
(Logic) (邏輯元件)
Amkor
Stacked TSOP??(Flash)
迭層TSOP??(閃存)
Intel / PTI
Through-Mold-Via (TMV) PoP
穿塑孔（TMV）PoP封裝
Standard PoP
標(biāo)準(zhǔn)PoP封裝
PoP dipping Process
PoP浸漬工藝