疊層封裝（PoP）焊錫膏和助焊劑
銦泰公司的疊層封裝焊錫膏和助焊劑專門為疊層封裝應用設計，符合行業(yè)對免洗工藝的要求。
相關產品 / 應用
添加了錳的SACm?可靠性不會降低。SACm?合金中減少了銀的含量。
銦泰公司提供各種先進的和傳統(tǒng)的波峰焊產品。銦泰的所有產品都符合IPC J-STD標準、美國國防部標準、電信規(guī)范，以及客戶提出的關于波峰焊和選擇焊操作的商用規(guī)范。
Solder Fortification?焊片一般是完全不含助焊劑的長方形合金片。
不論您是要驗證一個新產品，尋求提高合格率的辦法，還是為了未來性能的升級，銦泰公司都能提供這方面的專業(yè)知識和產品，為您的表面貼裝技術生產線提供幫助。
銦泰公司是金屬導熱界面材料（TIM）領域的領先品牌之一。我們的所有導熱界面材料都含有金屬，所以與高分子導熱界面材料相比，銦泰的TIM產品的導熱率非常高。