- 新的科技和人類整體壽命的增加，都在推動全球醫(yī)療器件和醫(yī)療電子制造市場發(fā)展。
- 供應(yīng)商的靈活性、設(shè)計支持和專業(yè)技能以及樣機(jī)數(shù)量，是讓設(shè)計從藍(lán)圖變成產(chǎn)品的關(guān)鍵。
- 產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性、數(shù)量的靈活性，以及按時交貨都需要被包括在焊接規(guī)范里，確保高效率地投入市場。
用于醫(yī)療行業(yè)的組裝產(chǎn)品
簡介
醫(yī)療器件組裝
醫(yī)療器件（例如導(dǎo)管、導(dǎo)絲、鎳鈦諾Nitinol支架等等）的裝配會用到很多不同的焊接工藝，它們需要特別的焊接產(chǎn)品。
導(dǎo)管和喂飼管組件
- 診斷和治療用導(dǎo)管、微型導(dǎo)管和喂飼管的組裝需要精密的焊接產(chǎn)品（公差嚴(yán)格、高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)）。
光學(xué)元件
- 把光學(xué)元件密封在內(nèi)窺鏡這類器件中時，需要使用無助焊劑的工藝和材料。
完全密封
- 完全密封能避免精細(xì)的元件暴露在惡劣的環(huán)境中。
- 金錫合金可靠而且不會形成金屬氧化物，因而非常適合無助焊劑的工藝。
- 即使在極低的溫度下銦仍保持著可鍛性和延展性，所以它可以被用于完全密封、真空密封和低溫密封。
包含傳感器的可植入器件
- 溫敏器件可能需要低熔點(diǎn)合金來防止組裝時產(chǎn)生的熱壓力。
醫(yī)用合金的焊接
- 醫(yī)療領(lǐng)域被廣泛使用的一些金屬（如鎳鈦諾Nitinol和不銹鋼）的焊接是個非常具挑戰(zhàn)性的難題。
- 必須先把清除基板表面頑固的金屬氧化物才能進(jìn)行焊接。
- 信號必須完全不走樣才能順暢地傳輸數(shù)據(jù)和圖像。
電子組裝
從診斷和成像設(shè)備到手持監(jiān)控設(shè)備，醫(yī)生、醫(yī)院和診所使用的所有設(shè)備幾乎都有印刷電路板。
- 精細(xì)設(shè)備中更精細(xì)的元件要求的焊接材料需保證良好的電氣連接：沒有橋接、潤濕性能極好、吞吐率高。
- 為了能在越來越小的空間里實現(xiàn)最多的功能，柔性電路板的使用增加，這對電子裝配提出了新的挑戰(zhàn)。
- 連接器需要被牢固地焊接到電路板上，確保能頻繁、持久地使用。
產(chǎn)品特性
- 氧化物少、不同尺寸的球狀粉末
- 可選無鉛、含鉛、金錫和含銦合金
- 可選免洗型、水洗型或溶劑清洗型的助焊劑
- 包裝和數(shù)量靈活，以滿足生產(chǎn)的需要
- 錫銀（SnAg）合金線和 金錫（AuSn）合金線的直徑最小為0.001″
- 可選無鉛、含鉛、金錫AuSn和含銦合金
- 可選實心的或者含助焊劑芯的焊錫線
- 銦泰提供大量墊圈形、方形、圓形、方框形和特殊形狀的預(yù)成形焊片
- InTEGRATED?預(yù)成型焊片一次可以快速放置多個墊圈形焊片
- 可選無鉛、含鉛、金錫和含銦合金
- 可涂覆助焊劑
- 小尺寸或不同厚度，幫助實現(xiàn)最佳的焊料體積
- 包裝和數(shù)量靈活，以滿足生產(chǎn)的需要
- 可選SAC和含鉛合金，以及含銦合金
- 標(biāo)準(zhǔn)尺寸為300至1270微米，可提供其他尺寸
- 公差嚴(yán)格到±5微米，方便均勻排列
| 焊接工藝 | 說明 | 挑戰(zhàn) | 推薦產(chǎn)品 |
| 表面安裝回流 | PCB組裝的標(biāo)準(zhǔn)工藝 | 柔性電路和較小的基板和元件要求沒有橋接、要求焊接良好 |
|
| 激光焊 | 不接觸、加熱受控 | 使用適當(dāng)?shù)墓β屎蜁r間，以降低空洞和助焊劑飛濺，優(yōu)化潤濕性能 |
|
| 紅外焊 | 可以用于焊接小型封裝，例如片狀電阻器、片狀電容器和 SOIC，以及高溫焊接 | 由于較大元件的遮蔽作用，較大元件會防礙較小元件的加熱 |
|
| 感應(yīng)式焊接 | 均勻加熱 | 要求妥善設(shè)定和設(shè)計可重復(fù)工藝來焊接元件 |
|
| 真空焊 | 降低氣壓可以讓焊料中的氣泡在回流之前逸出，在最后的焊點(diǎn)中的空洞較少 | 不是連續(xù)進(jìn)行的工藝，對于大批量制造可能太慢。需要妥善設(shè)定、設(shè)計和選擇材料 |
|
| 汽相焊 | 蒸汽腔對整個組件均勻加熱 | 潤濕過快會引起普通芯片和電阻器立起，可以通過預(yù)熱來減少 |
|
| 手工焊 | 使用加熱槍、烙鐵或者其他手持式熱源回流焊料 | 不同操作人員可能導(dǎo)致不同的焊料體積 |
|
詳情請聯(lián)絡(luò)我們。
