在免洗助焊劑成為波峰焊工藝中常用的材料之前,水洗型助焊劑作為首選材料已被使用多年。水洗型助焊劑的活性很高,因而幾乎可以用于任何組件的焊接,焊后的殘留物會(huì)被清洗掉,所以也不存在可靠性的問題。水洗型助焊劑的缺點(diǎn)則是需要額外設(shè)備,即水洗系統(tǒng),來清洗助焊劑的殘留物,并且廢水也需要處理。
pH中性的助焊劑通常可以在電路板上滯留相當(dāng)長的時(shí)間再清洗掉,而“低” pH值(酸性)助焊劑的焊接效果一般好一些。
標(biāo)準(zhǔn)的水洗型助焊劑產(chǎn)品 | |||||||||
名稱 | pH | 固體含量 % | 比重 | J-STD-004 | J-STD-004B | 鹵素 | 涂覆 | 稀釋 | 說明 |
1085 | 低 | 12.4 | 0.860 | ORH0 | ORH0 | < 50 ppm | 發(fā)泡 | 16-1085 | 水洗、不含鹵素、固體含量較低 |
1095-NF | 6.8-7.2 | 19.5 | 0.838 | ORH1 | ORH1 | < 4.5% | 發(fā)泡 | 16-1000 | 水洗、pH中性 |
1081 | 低 | 28.4 | 0.957 | ORH0 | ORH0 | < 50 ppm | 發(fā)泡 | 16-1081 | 優(yōu)選助焊劑、熱穩(wěn)定性高、水洗、不含鹵素 |
1010 | 低 | 20.0 | 1.055 | ORH1 | ORH1 | ~ 4.5% | 發(fā)泡 | 未知 | 活性強(qiáng)、水洗、不含揮發(fā)性有機(jī)化合物 |
助焊劑有1加侖、5加侖和55加侖規(guī)格的包裝。