水基助焊劑不含揮發(fā)性有機化合物，使用水作為主要的溶劑。除了去除揮發(fā)性有機化合物（可能造成全球氣候變暖），水基助焊劑還不易燃。與類似的酒精基助焊劑相比，水基助焊劑的缺點是需要較長時間的預熱來蒸發(fā)水分。此外，裝配人員需謹慎，確保電路板正面干燥，否則會出現(xiàn)影響可靠性的電遷移。
| 標準的水基免洗助焊劑產(chǎn)品 | |||||||||
| 名稱 | 酸度 # | 固體含量 % | 比重 25°C | J-STD-004 | J-STD-004B | 鹵素 | 涂覆 | 稀釋 | 說明 |
| 1072 | 25 | 5.0 | 1.017 | ORL0 | ROL1 | < 0.35% | 噴霧 | 16-1072 | 不含VOC、可靠性高、可溶解松香 |
| 1075-EX30 | 30 | 2.9 | 1.014 | ORL0 | ORL1 | < 0.5% | 噴霧 | 未知 | 不含VOC、固體含量低 |
| 1075-EXR30 | 30 | 4.5 | 1.015 | ORL0 | ORL1 | < 0.5% | 噴霧 | 未知 | 不含VOC、固體含量較低 |
| 1075-EXR40 | 40 | 5.0 | 1.019 | ORL0 | ORL1 | < 0.5% | 噴霧 | 未知 | 不含VOC、固體含量低 |
| WF-7742 | 35 | 5.8 | 1.014 | ORL0 | ORL1 | < 0.3% | 噴霧 | 未知 | 活性強、不含VOC、固體含量低 |
| WF-7745 | 39.5 | 4.2 | 1.013 | ORL0 | ORL0 | < 50 ppm | 噴霧 | 未知 | 不含VOC、不含鹵素、可靠性較高 |
助焊劑有1加侖、5加侖和55加侖規(guī)格的包裝。