作為全球焊接技術領域的龍頭企業(yè)，銦泰公司為無鉛的電路板組裝工藝提供多款焊錫膏產品。銦泰生產多種不同的合金和助焊劑技術，幫助解決工藝上的眾多挑戰(zhàn)。
| 助焊劑 | 工藝 | 合金系列 | ? |
| 銦泰無鉛焊錫膏系列的拳頭產品 | 免洗 | SAC | 針對電子產品的小型化和減少枕頭缺陷進行了優(yōu)化。 |
| Indium5.8LS | 免洗 | SAC | 不含鹵素的技術是為了充分提高焊錫膏的印刷轉移效率，并防止助焊劑濺出。 |
| Indium6.4R | 水洗 | SnPb | 市場上空洞最少的水洗焊錫膏。 |
| Indium3.2 | 水洗 | SAC | 這項技術針對充分擴大的工藝窗口、延長的模板壽命和高濕度等情況。 |
| Indium3.2HF | 水洗 | SAC | Indium3.2錫膏的無鹵版本 |
| Indium5.7LT | 免洗 | Bi/Sn | 低熔點焊錫膏，可靠性高，用于對溫度敏感的場合。 |
| NC-SMQ80 | 免洗 | In/Sn | 專用于低溫環(huán)境，機械可靠性高 |
專門的焊錫膏配方增強特定性能：
10.1焊錫膏
全能最優(yōu)的含鹵焊錫膏
主要特點：
適合微型元件和細間距組裝
?最好的印刷性能
穩(wěn)健的回流性能
抗空洞
| 名稱 | 成份 | 固相線 (°C) | 液相線 (°C) | 說明 |
| InSn | InSn 52.0In/48.0Sn | 118 (共晶) | 實際熔點最低的焊料 | |
| BiSn | 58.0Bi/42.0Sn | 138 (共晶) | 抗熱疲勞的性能好，歷史悠久 | |
| BiSnAg | 57.0Bi/42.0Sn/1.0Ag | 139 | 140 | 由于添加了銀，這種合金的脆性低于鉍錫（BiSn） |
| Indalloy?227 | 77.2Sn/20.0In/2.8Ag | 175 | 187 | 銦錫（SnIn） 是118°C 共晶合金，不能用于溫度高于100°C的環(huán)境 |
| Indalloy?254 | 86.9Sn/10In/3.1Ag | 204 | 205 | 沒有銦錫（SnIn） 共晶的問題；可用于倒裝芯片組裝 |
| SnBiAg | 91.8Sn/4.8Bi/3.4Ag | 211 | 213 | 基板和元件必須無鉛金屬化 |
| SAC405 | 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 當要求使用熱可靠性高于含銀較少的SAC合金時的最佳解決方案 |
| SAC387 | 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu | 217 | 219 | iNEMI最早推薦的SAC合金 |
| SAC305 | 96.6Sn/3.0Ag/0.5Cu | 217 | 220 | 焊錫產品評價會推薦的SAC合金 |
| SAC105 | 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu | 217 | 225 | 低成本合金，可靠性相當好 |
| SACm? | 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu+Mn | 217 | 225 | 跌落試驗性能和錫鉛合金一樣好 |
| SAC0307 | 99.0Sn/0.3Ag/0.7Cu | 217 | 227 | 低成本的SAC合金 |
| SnCu | 99.3Sn/0.7Cu | 227 (共晶) | 成本低；可能適用于波峰焊 | |
| Sn992 | 99.2Sn/0.5Cu+Bi+Co | 227 | 高性能低成本的焊料合金 | |
| “J” alloy | 65.0Sn/25.0Ag/10.0Sb | 223 (共晶) | 芯片黏著（Die-Attach）合金，非常脆 | |
| Indalloy?133 | 95.0Sn/5.0Sb | 235 | 240 | 高溫無鉛合金 |
| Indalloy?259 | 90.0Sn/10.0Sb | 243 | 257 | 高溫無鉛合金 |
關于銦泰合金產品的更多信息，請訪問：www.indium.com/solder-alloy-guide
| 高可靠性 |
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| 低成本 |
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| 低熔點 |
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Pb-Free Alloy Transiition 無鉛化的發(fā)展進程
Near-eutectic SAC 近共晶SAC
Low-Ag SAC 低銀SAC合金
Low Melting Point 低熔點合金
Performance of SAC305 Alternatives
SAC305替代產品的性能
Pb-free transition：無鉛化的發(fā)展進程
半導體和高級裝配材料（SAAM）是為了半導體芯片能夠與外界進行通信設計的。
