在電子制造業(yè)中為了確保焊接點牢固，正確的焊料用量至關(guān)重要。然而，小型化的趨勢（如變薄的鋼板和排列更緊密的元件）讓這變得更加困難。Solder Fortification?焊片為這些挑戰(zhàn)提供了解決方案。Solder Fortification?焊片一般是完全不含助焊劑的長方形合金片。這種焊片用標準的貼片機置于沉積在焊盤上的焊錫膏上。由于焊片和焊錫膏使用的合金相同，焊片的回流溫度和焊錫膏一致，而焊錫膏將提供必須的助焊劑。這種焊片增加了焊料的體積，使其超過焊錫膏可達到的體積上限（尤其是在使用間距小于0.3毫米的鋼板的情形下）。
Solder Fortification?焊片
特征
- 焊料體積增加
- 跌落試驗結(jié)果增強
- 助焊劑殘留物的問題較少
- 返修減少
- 焊接點形狀和體積得到改善
優(yōu)點
Solder Fortification?焊片有以下優(yōu)點：
- 與只用焊錫膏相比，焊料的體積增加
- 助焊劑殘留物的問題較少
- 消除了高成本或者耗費時間的工藝，例如波峰焊或者選擇性焊接
- 牢固的焊接點
- 提高跌落試驗的結(jié)果
- 減少了返修和其他增加焊料體積的操作
- 改善焊接點的形狀和體積，確保其符合IPC規(guī)范的要求
可焊的預成型焊片
| 材料: | 96.5 Sn | |
| 3.0 Ag | ||
| 0.5 Cu | ||
| 每卷（13″） 50k | ||
| 13″ 卷的芯軸為 2.5″ | ||
| 載帶P/N: CT00883 | ||
| 凹槽: | Ao = 0.36mm | ±0.03mm |
| Bo = 0.67mm | ±0.03mm | |
| Ko = 0.31mm | ±0.03mm | |
| ? | D | E | F | D1 | Po | P2 | ||||||
| 毫米 | 1.500 | +0.100 -0.000 |
1.750 | 0.100 | 3.500 | ±0.25 -0.00 |
1.000 | +0.25 -0.00 |
4.000 | ±0.100 | 2.000 | ±0.050 |
| 英寸 | 0.059 | +0.004 -0.000 |
0.069 | ±0.004 | 0.138 | +0.010 -0.000 |
0.039 | +0.010 -0.000 |
0.157 | ±0.004 | 0.079 | ±0.002 |
| ? | T | W | P | Ao | Bo | Ko | ||||||
| 毫米 | 0.200 | ±0.0200 | 8.000 | +0.30 -0.10 |
2.000 | ±0.100 | 0.360 | ±0.030 | 0.670 | ±0.030 | 0.310 | ±0.030 |
| 英寸 | 0.008 | ±0.0008 | 0.315 | +0.012 -0.004 |
0.079 | ±0.004 | 0.014 | ±0.001 | 0.026 | ±0.001 | 0.012 | ±0.001 |
| 材料: | SAC305 | |
| SAC387 | ||
| Sn 62 | ||
| Sn 63 | ||
| 每卷（13″） 15k | ||
| 13″ 卷的芯軸為 2.5″ | ||
| 載帶P/N: CT00919-in | ||
| 凹槽: | Ao = 0.63mm | ±0.03mm |
| Bo = 1.14mm | ±0.03mm | |
| Ko = 0.67mm | ±0.03mm | |
| ? | D | E | F | D1 | Po | P2 | ||||||
| 毫米 | 1.500 | +0.10 | 1.750 | 0.100 | 3.500 | ±0.050 | 0.380 | +0.03 | 4.000 | ±0.100 | 2.000 | ±0.050 |
| -0.00 | -0.03 | |||||||||||
| 英寸 | 0.059 | +0.004 | 0.069 | ±0.004 | 0.138 | ±0.002 | 0.015 | +0.001 | 0.157 | ±0.004 | 0.079 | ±0.002 |
| -0.000 | -0.001 | |||||||||||
| ? | T | W | P | Ao | Bo | Ko | |||||
| 毫米 | 待定 | 8.000 | +0.300 | 2.000 | ±0.100 | 0.630 | ±0.100 | 0.670 | ±0.100 | 0.670 | ±0.100 |
| -0.100 | |||||||||||
| 英寸 | 待定 | 0.315 | +0.012 | 0.157 | ±0.004 | 0.026 | ±0.004 | 0.026 | ±0.004 | 0.026 | ±0.004 |
| -0.004 | |||||||||||
| 材料: | SAC387 | |
| Sn 62 | ||
| Sn 63 | ||
| 每卷（13″） 15k | ||
| 13″ 卷的芯軸為 2.5″ | ||
| 載帶 P/N: CT00985-in | ||
| 凹槽: | Ao = 0.99mm | ±0.03mm |
| Bo = 1.75mm | ±0.03mm | |
| Ko = 0.96mm | ±0.03mm | |
| ? | D | E | F | D1 | Po | P2 | ||||||
| 毫米 | 1.500 | +0.100 | 1.750 | 0.100 | 3.500 | ±0.050 | 0.380 | +0.250 | 4.000 | ±0.100 | 2.000 | ±0.050 |
| -0.000 | -0.250 | |||||||||||
| 英寸 | 0.059 | +0.004 | 0.069 | ±0.004 | 0.138 | ±0.002 | 0.015 | +0.010 | 0.157 | ±0.004 | 0.079 | ±0.002 |
| -0.000 | -0.010 | |||||||||||
| ? | T | W | P | Ao | Bo | Ko | ||||||
| 毫米 | 0.200 | ±0.0200 | 8.000 | +0.30 | 4.000 | ±0.100 | 0.990 | ±0.100 | 1.750 | ±0.100 | 0.960 | ±0.100 |
| -0.10 | ||||||||||||
| 英寸 | 0.008 | ±0.0008 | 0.315 | +0.012 | 0.157 | ±0.004 | 0.039 | ±0.004 | 0.069 | ±0.004 | 0.038 | ±0.004 |
| -0.0004 | ||||||||||||
封裝
Solder Fortification?焊片使用卷帶或者卷軸包裝，以便用于標準的貼片機。標準尺寸（可應要求提供其他尺寸的產(chǎn)品）
| 尺寸 (公制) | 尺寸 (英寸) | 形狀 | 焊料體積 |
| 0.508mm x 1.010mm x 0.480mm | 0.020″ x 0.040″ x 0.019″ | 長方形 | 0.00200g |
| 0.760mm x 1.520mm x 0.787mm | 0.030″ x 0.060″ x 0.031″ | 長方形 | 0.00650g |
| 1.27mm x 2.03mm x 1.27mm | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ | 長方形 | 0.02410g |
| 1.52mm x 3.04mm x 1.52mm | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ | 長方形 | 0.05210g |
| 0.88mm | 0.035″ | 球形 | 0.00272g |
| 1.60mm | 0.063″ | 球形 | 0.01590g |
合金
可生產(chǎn)與配方與焊錫膏相同的Solder Fortification?焊片。