- 可無縫替代現有無鉛工藝中的材料
- 可靠性與SAC305 和SnPb共晶合金相當
- 極優(yōu)的抗跌落沖擊性能
- 由于含錳，具有優(yōu)異的熱循環(huán)可靠性
SACm?焊料合金
優(yōu)點
當前行業(yè)的困境
一般的SAC合金需對熱循環(huán)可靠性(TCR)和耐跌落沖擊性能(DSR)做出選擇。含銀量高的SAC合金在耐沖擊性能上弱于錫鉛合金；而含銀量低的SAC合金雖然耐跌落沖擊的性能有所提高，但熱循環(huán)可靠性相應降低。
解決方案——銦泰的SACm?
添加了錳的SACm?可靠性不會降低。SACm?合金中減少了銀的含量。這樣既降低了材料成本，又提高了熱循環(huán)可靠性，使SACm?能很容易地被應用到現有的無鉛工藝中。
SACm?組成：
- 錫：5-98.5%
- 銀：5-1.0%
- 銅：5-1.0%
- 錳：微量
SACm?合金有焊錫球和焊錫粉 (T3、T4、T4.5)及焊錫膏成品。
| ? | SACm? | SAC105 | SAC305 |
| 熔點 固相線 °C |
217 | 217 | 217 |
| 熔點 液相線 °C |
226 | 225 | 220 |
| 拉伸強度 (PSI) |
5625 | 5640 | 7200 |
| 屈服強度 (PSI) |
3590 | 3359 | 5289 |
| 楊氏模量 (KSI) |
2110 | 2150 | 2410 |
| 拉伸率 (%) |
15.7 | 13.4 | 19.3 |
通常情況下，含銀量低的SAC焊錫合金具有較高的耐跌落沖擊性能。但是，SAC105（甚至是SAC0307）的耐跌落沖擊性能仍無法達到錫鉛共晶合金的水平。銦泰的SACm?的耐跌落沖擊性能則顯著提高，能與錫鉛合金媲美。
測試條件
- 元件——間距為5mm的BGA
- PCB ——表面經過OSP處理的8層FR4板
- 測試條件——JESD22-B111
- 預處理——250次熱循環(huán)
含銀量低同樣也會有熱循環(huán)可靠性的取舍問題。而SACm?的熱循環(huán)可靠性顯著提高，遠超SAC105，與SAC305相當。
測試條件
- 元件 — 間距為5mm的BGA
- PCB — 表面經過OSP處理的8層FR4板
- 循環(huán)溫度為-40oC至+125oC、每次循環(huán)42 分鐘、保溫時間10分鐘
預處理
在150°C環(huán)境下烘烤250小時
添加錳可從兩方面改善可靠性：
- 錳能細化和限制金屬間化合物的形成，并可長期阻止金屬間化合物生長和粗化/熟化。
- 較薄的金屬間化合物層具有較高的跌落沖擊可靠性和熱循環(huán)可靠性，而錳能通過最小化此化合物層來進一步改善熱循環(huán)可靠性。
由于錳能阻止IMC層厚度增長（圖），SACm?在老化后表現出的剪切強度略微下降。
下面的橫截面圖是老化前和老化1000小時后的金屬間化合物界面。很明顯金屬化合物界面的生長顯著降低，這與可靠性提高了的結果相一致。
SACm?焊錫粉有符合IPC標準的T3、T4和Indium公司的T4.5的產品，可用于小型化的優(yōu)化印刷。銦泰公司為印刷電路板組裝（PCBA）供應高質量的焊錫膏。為了滿足各種組裝的需要，無鉛助焊劑系列中有幾種助焊劑可與SACm?一起使用。
通性
- 一流的印刷性能
- 在孔徑面積比≤ 0.66的情況下，印刷轉移效果穩(wěn)定一致
- 鋼板壽命長，并且可接受暫停響應
- 持續(xù)的高粘著力可防止元件移動
- 穩(wěn)健的回流性能
- 獨特的抗氧化技術可消除回流中產生的缺陷
- 寬闊的回流工藝窗口允許靈活的回流溫度曲線
- 在多種基板表面上潤濕性能良好
| 焊錫膏(助焊劑) | 不含鹵素？ | 錫粉尺寸 | 用于鋼板印刷的焊錫膏的金屬含量 | 特點 |
| Indium8.9 | 含鹵素 | T3 T4 |
88.50% 88.25% |
消除枕頭（HIP）缺陷 |
| Indium10.1 | 含鹵素 | T3 T4 |
88.75% 88.50% |
空洞極少 |
| Indium8.9HF | 無鹵素 | T3 T4 |
89% 88.50% |
無鹵、性能好、用途多 |
| RMA-155 | 無鹵素 | T3 T4 |
89% 88.50% |
針對現有挑戰(zhàn)的RMA型 |
