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BiAgX?

  • 高鉛錫膏的直接替代品
  • 不含鉛和銻
  • 回流后的固相線> 260°C
  • 根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)，MSL等級(jí)1檢驗(yàn)合格

簡(jiǎn)介

在過(guò)去的十年里，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生了很大變化。其中對(duì)這個(gè)市場(chǎng)影響最大的變化之一是使用無(wú)鉛芯片粘接材料的趨勢(shì)。

銦泰公司針對(duì)高溫?zé)o鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術(shù)，它形成的焊接點(diǎn)在溫度高于260°C時(shí)重熔。

歡迎咨詢?nèi)魏侮P(guān)于BiAgX?的問(wèn)題。

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 可直接取代高鉛錫膏，所需的工藝優(yōu)化工作極少，且無(wú)額外的新增投資
  • 不含鉛和銻，符合適用標(biāo)準(zhǔn)
  • 與標(biāo)準(zhǔn)的芯片黏著焊錫膏類似，BiAgX?有可滴涂及可印刷的產(chǎn)品
  • 回流、焊接和凝固特性與其他焊錫膏相似
  • 助焊劑可以用標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)清洗材料和工藝清除
  • 工藝從使用標(biāo)準(zhǔn)的高鉛焊錫膏轉(zhuǎn)為使用BiAgX?時(shí)，所需的調(diào)整極少
  • 適合便攜式電子產(chǎn)品、汽車和工業(yè)應(yīng)用中的QFN封裝中的較小芯片和低壓元件
  • 不含昂貴的特殊材料，如納米顆?；螯S金。
  • 在回流工藝中無(wú)需在芯片上施加壓力
  • 為超過(guò)150°C的高溫環(huán)境設(shè)計(jì)，高溫下其機(jī)械結(jié)構(gòu)和其他性能不會(huì)退化
  • 正發(fā)展成基于同一個(gè)技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品系列
  • 已獲得美國(guó)、日本和中國(guó)專利認(rèn)證，歐盟專利審批中。

銦泰公司還提供其他芯片黏著焊接材料。銦泰現(xiàn)為汽車電子委員會(huì)(AEC)唯一的材料供應(yīng)商。

BiAgX?的回流、可焊性及空洞

回流溫度曲線的最佳實(shí)用指南?

參數(shù) 范圍 單位
可線性升溫到140°C ? 1.2 – 1.8 °C/s
線性升溫 140 – 262°C ? 2.4 – 3.0 °C/s
溫度高于262°C的時(shí)間 ? 25 – 35 秒 (s)
峰值溫度 ? 320 – 330 °C
初始冷卻速度 ? 8 – 10 °C/s

裸芯片(2毫米x 2毫米)在DBC基片上的X射線圖像

資料來(lái)源：《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 –? Johnson et al., iMAPS HiTen Conference，英國(guó)牛津，2013年7月

BiAgX? 焊錫膏回流和焊接點(diǎn)的DSC數(shù)據(jù)

BiAgX?焊錫膏

最初的回流(R0)

BiAgX?焊接點(diǎn)

后續(xù)回流 (R1,2,3…)

模擬：芯片黏著(元件制造)

模擬：成品元件的SMT回流

資料來(lái)源：《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 – ?Johnson et al., iMAPS HiTen Conference，英國(guó)牛津，2013年7月

高溫對(duì)BiAgX?的影響

高溫存放對(duì)BiAgX?的影響t(0)

剖面圖：試驗(yàn)前

在200°C高溫下存放3000小時(shí)對(duì)BiAgX?的影響

剖面圖：在200°C下存放3000小時(shí)

資料來(lái)源：《Reliability Assessment of BiAgX? Die-Attachment for SiC Power Modules》，Tanimoto S. et al，《日本應(yīng)用物理學(xué)報(bào)》，2013年4月

時(shí)間和溫度對(duì)BiAgX?焊接點(diǎn)強(qiáng)度的影響（與高鉛合金對(duì)比）

可靠性測(cè)試

  • 峰值溫度260°C下再進(jìn)行三次回流
  • 2000次熱循環(huán)試驗(yàn)（-55°C 至125°C）
  • 2000次熱沖擊試驗(yàn)（-55°C至150°C）

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