8月26日至28日，ELEXCON 2025深圳國際電子展在深圳會展中心隆重舉行。作為電子材料領域的全球領軍企業(yè)，銦泰公司攜多款先進封裝材料產(chǎn)品與高可靠性解決方案亮相展會，成為全場矚目的焦點，吸引了眾多專業(yè)觀眾的駐足交流。

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技術(shù)演講引關(guān)注，共議行業(yè)創(chuàng)新趨勢
同期舉辦的第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2025）上，銦泰公司中國區(qū)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰發(fā)表了題為《面向半導體先進封裝的創(chuàng)新型互聯(lián)材料》的專題演講，他從材料創(chuàng)新、工藝突破與未來應用三大維度，深入剖析半導體封裝領域前沿技術(shù)趨勢，引發(fā)與會專家的熱烈討論。

胡彥杰經(jīng)理的演講從材料科學底層邏輯出發(fā)，系統(tǒng)剖析了先進封裝在互材料應用技術(shù)難點和關(guān)鍵因素。強調(diào)創(chuàng)新互連材料解決方案在實現(xiàn)高良率、高可靠性半導體封裝工藝，尤其是在復雜的先進封裝應用中的關(guān)鍵作用，并詳細分析了應對不同工藝挑戰(zhàn)的關(guān)鍵材料創(chuàng)新：耐熱化學配方的助焊劑在熱壓鍵合（TCB）和激光輔助鍵合（LAB）嚴苛條件下實現(xiàn)穩(wěn)健互連中的應用；超低殘留（ULR）免洗助焊劑，其殘留水平設計為CUF&MUF底部填充材料兼容，從而在消除清洗步驟的同時，不損害界面結(jié)合和可靠性；專為無助焊劑組裝開發(fā)的近零殘留臨時粘合材料，利用甲酸回流工藝，有效規(guī)避了傳統(tǒng)助焊劑帶來的污染風險；SiPaste?錫膏技術(shù)，提供可清洗及超低殘留免洗多種選項，滿足高密度系統(tǒng)級封裝（SiP）集成中細間距互連的嚴苛要求。
創(chuàng)新解決方案全面覆蓋SiP封裝需求
銦泰公司為行業(yè)客戶提供系統(tǒng)級封裝細間距錫膏、晶圓凸塊（Bumping）助焊劑、倒裝焊助焊劑、晶圓級&板級植球助焊劑、TCB&LAB助焊劑等多種焊接材料與解決方案。

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我們相信材料科學可以改變世界
銦泰公司現(xiàn)場展位吸引了大量來自封裝廠、芯片設計公司、科研院所等單位的專業(yè)觀眾。公司團隊以飽滿的熱情為每一位客戶提供周到而專業(yè)的服務，細致解答觀眾的疑問，深入介紹相關(guān)產(chǎn)品的性能與優(yōu)勢，充分展現(xiàn)出了銦泰公司在技術(shù)與服務方面的專業(yè)水準和高品質(zhì)形象。不少客戶在現(xiàn)場就明確了后續(xù)材料測試及合作的意向。
未來，銦泰公司將繼續(xù)深耕材料科學領域，持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于全球半導體封裝行業(yè)提供更加可靠、高效的材料解決方案。