當中國新能源汽車滲透率突破50%的節(jié)點，一場關于功率半導體封裝技術的更深層次革命正悄然來臨。燒結材料正從“前沿技術”走向“規(guī)?；瘧谩钡目燔嚨?。在這場變革中，銦泰公司憑借其在材料科學領域的深厚積累成為推動行業(yè)發(fā)展的中堅力量。

燒結銀市場持續(xù)增長—驅動力來源于新能源汽車

燒結銀市場是否會繼續(xù)增長？我們的答案是：肯定！并且是高速增長。隨著新能源汽車的全面電動化與智能化升級，納米銀燒結技術在工業(yè)領域的應用日益廣泛。特別是在新能源汽車領域，燒結銀技術的應用主要集中在功率電子模塊、電池管理系統(tǒng)及充電系統(tǒng)等關鍵部件的封裝與散熱優(yōu)化，通過提升導電性、熱導率和可靠性，實現(xiàn)更高功率密度與安全性。 ?

燒結銀需求將迎新一輪爆發(fā)性增長

有汽車行業(yè)專業(yè)媒體預測，今年中國新能源汽車產銷量將達到1,600萬輛，滲透率超過50%。由于銀燒結技術是實現(xiàn)包括碳化硅在內的第三代半導體芯片封裝和模塊封裝的核心材料之一。這意味著，對燒結銀的需求將迎來一輪“水漲船高”式的爆發(fā)性增長。

面對市場增長，銦泰公司早已做好了“十足準備”。銦泰公司憑借在燒結技術領域的多年深耕，獲得了行業(yè)高度肯定。我們的InFORCE? MF是一款專為第三代半導體芯片加壓燒結設計的高金屬含量銀膏，其金屬比例超過90%，有機成分較低，從而顯著提升了印刷性能。

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當下，燒結技術正成為推動 5G、AI、新能源等領域發(fā)展的關鍵材料。除銀膏之外，銦泰公司還推出了銅燒結膏InFORCE?29。該產品專為加壓燒結應用設計，可在氮氣、真空、甲酸或氫氣等多種氛圍下進行燒結。且適用于銅、金或銀等多種金屬界面，支持印刷或點膠工藝。實驗結果表明，其在裸銅上的連接強度優(yōu)于金銀等貴金屬鍍層。

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燒結，作為連接芯片與未來科技的“關鍵”，其市場前景廣闊無垠。銦泰公司專注于為功率模塊制造提供全方位的焊接與燒結材料解決方案。欲了解更多產品詳情和技術支持，歡迎通過以下方式聯(lián)系我們。