在被動元器件組裝工藝中，錫珠問題已有數(shù)十年的歷史（見圖1）。多年前，人們發(fā)現(xiàn)“尖屋頂”型模板開孔設(shè)計可顯著減少錫珠缺陷。近年來，“皇冠狀”開孔設(shè)計逐漸得到更廣泛的應(yīng)用，據(jù)稱其效果更為理想。此外，“U形開孔”也被證實能夠有效抑制錫珠缺陷，同時還具備一個額外優(yōu)勢：可將圓柱形無引腳金屬電極（MELF）元件固定，防止其在焊接過程中發(fā)生滾動。

為了計算這三種開孔設(shè)計的鋼網(wǎng)參數(shù)，Ron博士將StencilCoach?進(jìn)行了升級。以下通過一個案例來說明如何使用StencilCoach?進(jìn)行此類計算：我們以圖2所示的““皇冠狀”設(shè)計為例來進(jìn)行說明。

所需的輸入?yún)?shù)位于藍(lán)色單元格D30~D34。讓我們輸入一個0402元件（40×20 mils）的數(shù)據(jù)：在單元格D30中輸入最大長度42mils；在單元格D31中輸入最小長度38mils；在單元格D32中輸入最大厚度14mils；在單元格D33中輸入最大寬度22mils；最后，在單元格D34中輸入鋼網(wǎng)厚度5密耳。StencilCoach?將根據(jù)這些數(shù)據(jù)自動計算出各種鋼網(wǎng)和印制電路板（PWB）焊盤的相關(guān)參數(shù)，

StencilCoach? 還會在單元格N35中給出推薦的合金粉末的尺寸，并在單元格N31中顯示面積比數(shù)據(jù)，如圖2灰色單元格所示。

有關(guān)0402元件的“尖屋頂”和“U形”設(shè)計參數(shù)，請參見圖3和圖4

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Ronald Lasky，銦泰公司的高級技術(shù)專家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics等企業(yè)從事電子與光電封裝領(lǐng)域工作逾三十年，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。他還是工程認(rèn)證考試的聯(lián)合創(chuàng)始人，參與制定過多項全球電子組裝行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。