在電氣化技術(shù)加速滲透的背景下，新能源汽車(chē)功率模塊面臨功率密度提升、熱管理優(yōu)化和可靠性強(qiáng)化三大挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體材料從硅基向碳化硅（SiC）迭代，對(duì)封裝互連材料提出了更高要求。近年來(lái)，納米銀燒結(jié)技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。以電動(dòng)汽車(chē)（EV）為例，第三代半導(dǎo)體器件發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它不僅能夠顯著縮短電動(dòng)汽車(chē)的充電時(shí)間，為用戶帶來(lái)更高效的充電體驗(yàn)，還能提升電機(jī)運(yùn)行的效率，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的加速性能。同時(shí)，第三代半導(dǎo)體具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和耐高溫能力，使電動(dòng)汽車(chē)在極端溫度下依然能夠穩(wěn)定運(yùn)行，進(jìn)一步保障整車(chē)安全性和可靠性。

如今，第三代半導(dǎo)體芯片正大規(guī)模應(yīng)用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域。隨著功率密度的持續(xù)提升，對(duì)功率模塊封裝工藝要求也越來(lái)越高。毋庸置疑，銀燒結(jié)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)包括碳化硅在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體芯片封裝和模塊封裝的核心技術(shù)之一！尤其是芯片與陶瓷基板的互連工藝，在很大程度上直接影響著功率模塊的使用壽命和可靠性。

銀燒結(jié)技術(shù)不僅在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，還能夠拓展至其他多個(gè)領(lǐng)域，例如汽車(chē)電子、航空航天、LED照明以及微波器件等。關(guān)于InFORCE? MF有哪些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)呢？讓我們一探究竟。

InFORCE? MF

InFORCE? MF是一款專為第三代半導(dǎo)體芯片加壓燒結(jié)設(shè)計(jì)的高金屬含量銀膏，其金屬比例超過(guò)90%，有機(jī)成分較低，從而顯著提升了印刷性能。

同時(shí)，InFORCE? MF還具有快速預(yù)烘干、燒結(jié)過(guò)程中揮發(fā)物少以及貼裝互連層厚度一致性高等優(yōu)點(diǎn)。

InFORCE?MF：消耗小，成本更低

銦泰公司的燒結(jié)材料通常具有較高的金屬比例，例如，91%金屬比例的燒結(jié)膏在完成燒結(jié)后體積可保留約50%；而某些競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品80%金屬比例的燒結(jié)膏燒結(jié)后體積僅剩約25%。如圖所示，在實(shí)現(xiàn)最低30μm燒結(jié)層厚度（Dry-BLT）的要求下，銦泰公司燒結(jié)膏僅需使用60μm厚度的鋼網(wǎng)即可達(dá)成目標(biāo)。換句話說(shuō)，在相同Dry-BLT要求下，銦泰公司高金屬比例方案所需的燒結(jié)膏體積更小，從而顯著降低整體成本。根據(jù)如下測(cè)算結(jié)果，選用銦泰公司的銀膏可使成本較競(jìng)品降低10%，銅膏則可實(shí)現(xiàn)50%的成本下降。

除銀膏之外，銦泰公司還推出了高導(dǎo)熱導(dǎo)電燒結(jié)材料——銅燒結(jié)膏InFORCE?29。該產(chǎn)品專為加壓燒結(jié)應(yīng)用設(shè)計(jì)，可在氮?dú)?、真空、甲酸或氫氣等多種氛圍下進(jìn)行燒結(jié)。且適用于銅、金或銀等多種金屬界面，支持印刷或點(diǎn)膠工藝。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，其在裸銅上的連接強(qiáng)度優(yōu)于金銀等貴金屬鍍層。

銦泰公司專注于為功率模塊制造提供全方位的焊接與燒結(jié)材料解決方案。如果您想咨詢有關(guān)技術(shù)和銷(xiāo)售方面的問(wèn)題，可以隨時(shí)通過(guò)文末的方式與我們?nèi)〉寐?lián)系，我們將竭誠(chéng)為您提供服務(wù)。