2024年10月22日，銦泰公司憑借Indium8.9HFRV在伊利諾伊州羅斯蒙特市舉行的SMTA國際博覽會頒獎典禮上榮獲“全球技術(shù)獎”。Indium8.9HFRV是一款低空洞免洗型錫膏，不僅具有出色的低空洞性能，同時可以提供出色的印刷轉(zhuǎn)移效率和極佳的暫停響應(yīng)性能。

“全球技術(shù)獎”由全球SMT與封裝協(xié)會 (Global SMT & Packaging) 頒發(fā)，旨在表彰過去12個月中印刷電路板組裝和封裝行業(yè)推出的最佳創(chuàng)新產(chǎn)品。

公司產(chǎn)品開發(fā)專員Kevin Brennan說:“能夠獲得這一業(yè)內(nèi)享有盛譽的創(chuàng)新獎，我們感到非常榮幸，也感到無比自豪，Indium8.9HFRV是為滿足客戶需求，經(jīng)過不斷探索所開發(fā)出來的獨特解決方案。Indium8.9HFRV空洞率低、增強溫循性能可靠性以及電化學(xué)可靠性優(yōu)異，是多合金系統(tǒng)取得高可靠性焊接的最佳選擇。”

Indium8.9HFRV是一款特別針對下一代需要增強溫循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金開發(fā)，可與銦泰公司的高可靠性、低空洞率合金錫膏產(chǎn)品Durafuse? HR兼容。在空氣及氮氣的回流中均可獲得較低的空洞率。Indium8.9HFRV專為免洗應(yīng)用而設(shè)計的，如有必要，助焊劑殘留可使用常見市售清洗劑輕松去除。

Indium8.9HFRV是基于行業(yè)領(lǐng)先的Indium8.9HF開發(fā)的新型助焊劑系統(tǒng)。下面，讓我們一起來看看它的優(yōu)勢特點。
Indium8.9HFRV產(chǎn)品優(yōu)勢Indium8.9HFRV特別針對下一代需要增強溫循性能的添加Sb、Bi和In的Sn-Ag-Cu基高可靠性合金的空洞率控制做了專門優(yōu)化，即使在空氣中回流也能獲得較低的空洞率。

Indium8.9HFRV的主要特性包括：
1.搭配高可靠性合金使用時，空洞率低
2.在面積比≤0.66時，仍可實現(xiàn)高轉(zhuǎn)移效率
3.優(yōu)異的潤濕性
4.卓越的暫停響應(yīng)性能
5.可在空氣或氮氣環(huán)境回流

Indium8.9HFRV可是咱們銦泰公司的“拿獎小能手”，除了這次在SMTA國際博覽會頒獎典禮上榮獲“全球技術(shù)獎”以外，還在今年4月加利福尼亞州阿納海姆舉行的IPC APEX博覽會上，榮獲電子組裝新產(chǎn)品推介 (NPI) 獎，在國內(nèi)，Indium8.9HFRV依然耀眼，在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，憑借在性能方面的出色表現(xiàn)榮獲2024電子制造 (EM) 創(chuàng)新獎！

Indium8.9HFRV是全方面性能平衡最好的無鹵免洗焊錫膏，在汽車電子中運用非常廣泛，也是保障汽車電子可靠性的首選錫膏，了解更多技術(shù)參數(shù)和產(chǎn)品信息，您可以通過以下多個途徑聯(lián)系到我們，歡迎您的來信。