倒裝芯片的技術起源于上個世紀50年代的“熱電耦焊接技術”，其大規(guī)模運用是在90年代后期。毫無疑問，倒裝焊相較傳統(tǒng)引線鍵合方式封裝，在信號傳輸、熱性能以及互連密度等方面更具優(yōu)勢。但由于倒裝需要精密的制造設備和復雜的工藝流程，如晶圓焊盤再分布、制作凸點、倒裝裝片和回流等步驟，通常成本較高。倒裝焊助焊劑是封裝工藝中最重要的材料之一，在倒裝焊封裝工藝中扮演著至關重要的角色，其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

助焊劑在倒裝焊封裝工藝中的作用

固定芯片：助焊劑需要有一定的粘力，確保在回流前將芯片保持原來的位置，避免由震動、搬運等造成芯片位移。

去除氧化物：助焊劑能夠有效去除被焊接金屬表面的氧化物或有機可焊性保護層（OSP, Organic solderability preservative），確保焊接面的清潔度，從而提高焊接質量。

降低表面張力：助焊劑可以降低熔融焊料的表面張力，增強焊料對焊接面的潤濕性，使焊料更容易鋪展并形成良好的焊點。

防止再氧化：在焊接過程中，助焊劑能夠覆蓋在焊接面上，防止焊接時焊料和被焊基體表面再次被氧化，從而保持焊接質量的穩(wěn)定。

促進熱量傳遞：助焊劑有助于熱量更有效地傳遞到焊接區(qū)，對于倒裝焊這樣需要精確控制溫度的工藝尤為重要。

提高焊接效率：通過使用助焊劑，可以減少焊接缺陷，如空洞、橋接、燈芯效應等，提高焊接效率和產品良率。

保護焊點：某些特殊助焊劑（如環(huán)氧基助焊劑）在回流焊接過程中會固化成一層環(huán)氧樹脂膠，附著在焊點周圍，起到加強焊點強度、防腐蝕和絕緣的作用。

兼容性考慮：在選擇助焊劑時，水洗型殘留需要做到容易清洗，極低殘留型還需要考慮其與底部填充材料（CUF或MUF）的兼容性，以避免化學反應導致的毛細管底部填充流動受阻或分層等問題。

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WS-446HF是一款高效無鹵的水洗型助焊劑，旨在為復雜的應用提供一種簡單的解決方案，尤其是在倒裝焊應用中?；钚詮?，即使在最復雜表面處理，如Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等表面均能實現(xiàn)良好的潤濕。此外，WS-446HF流變特性還可應用于球徑尺寸大于0.25mm針轉移或印刷BGA植球應用，可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學遷移等缺陷，提升良率。

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