2024全球數(shù)據(jù)中心液冷創(chuàng)新技術(shù)交流會(huì)即將在本月25-26日在杭開幕，銦泰公司區(qū)域技術(shù)經(jīng)理殷雪冬將在本屆交流會(huì)上帶來題為《新型導(dǎo)熱界面材料在高功率電子元器件中的應(yīng)用》的精彩演講。會(huì)上，您將率先見證最新的芯片散熱解決方案，來現(xiàn)場(chǎng)，我們一起“聊散熱·不散場(chǎng)”！

銦泰公司演講議程搶先看

演講人：?殷雪冬

演講時(shí)間：?9月26日(星期四) 16:10-16:30

演講地址：?杭州大會(huì)展中心-4號(hào)館

演講主題：?新型導(dǎo)熱界面材料在高功率電子元器件中的應(yīng)用

隨著云計(jì)算、人工智能、自動(dòng)駕駛應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對(duì)于高性能計(jì)算提出更高的要求。而CPU、?GPU芯片算力提升不得不依賴于功率的增加，隨之而來的熱量產(chǎn)生呈指數(shù)級(jí)上升。這使得與之相關(guān)的散熱解決方案越來越受到重視，常規(guī)的高分子導(dǎo)熱界面材料已經(jīng)無法滿足業(yè)界的需求。使用銦或銦基合金作為焊接熱界面材料被認(rèn)為是最有效的解決方案之一。銦泰公司在純銦和銦基合金領(lǐng)域深耕90年，在焊接熱界面材料應(yīng)用方面也有20年以上經(jīng)驗(yàn)積累。本次分享將從合金、助焊劑和制造工藝方面對(duì)于焊接熱界面材料創(chuàng)新和應(yīng)用進(jìn)行探討。

殷雪冬，銦泰公司區(qū)域技術(shù)經(jīng)理，為銦泰公司上海和浙江地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝客戶提供技術(shù)服務(wù)等相關(guān)工作。他于2017年加入銦泰公司，在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域從業(yè)超過十五年，在表面貼裝技術(shù)工藝優(yōu)化及提升、失效分析及改善、焊接材料應(yīng)用等方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

相關(guān)產(chǎn)品推薦sTIM 焊接型熱界面材料純銦或銦基合金焊片、預(yù)涂布助焊劑焊片，為CPU、GPU提供低空洞、高導(dǎo)熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案，主要應(yīng)用于CPU、GPU?Die to Lid。

Heat-Spring?
銦基導(dǎo)熱界面材料（TIM）——Heat-Spring?，它能為熱源和散熱器之間提供可壓縮的界面。
Heat-Spring? 的表面通過圖案化優(yōu)化導(dǎo)熱性能，使它成為一種可壓縮、非回流金屬TIM，非常適合TIM2應(yīng)用，銦基金屬TIM的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)優(yōu)于非金屬材料，熱導(dǎo)率可達(dá)86W/mK。銦的可延展性最大程度地降低表面熱阻，提升導(dǎo)熱效率。我們專利的Heat-Spring?技術(shù)可以輕松地被放置在芯片、散熱蓋或其它類型的熱源和散熱器之間。

m2TIM?m2TIM?是一種獨(dú)特的固-液混合的導(dǎo)熱界面材料。將液態(tài)金屬與固態(tài)金屬（純銦）焊片結(jié)合在一起，液態(tài)金屬實(shí)現(xiàn)界面潤(rùn)濕，免除芯片背面金屬處理。銦金屬具有更高導(dǎo)熱性，吸收、限制液態(tài)金屬流動(dòng)，適用于TIM1和TIM0應(yīng)用。

液態(tài)金屬TIMs銦泰公司提供多種液態(tài)金屬材料和創(chuàng)新型材料應(yīng)用技術(shù)，結(jié)合液態(tài)金屬低界面阻抗的優(yōu)勢(shì)，對(duì)金屬和非金屬表面都有良好的潤(rùn)濕性能。提供鎵銦、鎵銦錫等多種合金選擇。

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