中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)暨第六屆無錫太湖創(chuàng)新論壇將于9月24日-26日在無錫市太湖國際博覽中心A6館舉辦，銦泰公司將攜多款先進(jìn)封裝材料亮相本次展會(huì)（展位號(hào)：A37）。

新款錫膏產(chǎn)品SiPaste? C312HF將亮相此次展會(huì)，該錫膏具備多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的卓越性能，定會(huì)讓你眼前一亮，下面我們就一起來先睹為快。

新款上新：SiPaste??C312HFSiPaste? C312HF是一款可清洗的錫膏，特別適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的細(xì)間距印刷。印刷穩(wěn)定性佳，潤濕能力強(qiáng)，無腐蝕性殘留物，搭配少量皂化劑清洗，殘留物就可以輕松去除，且不會(huì)留下任何殘留痕跡。SiPaste? C312HF的其它優(yōu)勢特點(diǎn)還包括：低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來的問題；在<80μm的開孔上具有優(yōu)異的可操作性，潤濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象，出色的暫停-響應(yīng)(RTP)性能，增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問題。

每次銦泰出展，我們的明星產(chǎn)品Durafuse?LT廣受大家關(guān)注，該產(chǎn)品是銦泰公司在低溫合金材料方面取得的重要成果，現(xiàn)已取得技術(shù)專利，創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)Durafuse?LT是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案。

熱門產(chǎn)品：Durafuse??LTDurafuse?LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse?LT是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。

在同期舉行的技術(shù)論壇上，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰還將為大家分享《半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)》的精彩演講（現(xiàn)場由饒樂代講）。季秋九月，讓我們一起走進(jìn)先進(jìn)封裝第一線。

第22屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)(CSPT 2024)

演講人：?胡彥杰

演講時(shí)間：?9月25日 09:50-10:15

演講地址：?無錫太湖國際博覽中心A6館會(huì)場二

演講主題：?半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)

近年來，越來越多的低于標(biāo)準(zhǔn)的 SAC305 回流溫度低溫合金材料被導(dǎo)入到印刷電路板級(jí)組裝應(yīng)用中。轉(zhuǎn)向低溫合金材料的一些主要驅(qū)動(dòng)因素包括但不限于：減少元件翹曲、降低能耗、為多次回流工藝實(shí)現(xiàn)階梯焊接等。此類應(yīng)用的成功，引起了業(yè)界在半導(dǎo)體封裝的第一級(jí)互連主要是微凸點(diǎn)或銅柱互連應(yīng)用中推廣使用低溫合金材料的興趣。本課題主要討論了目前可用于一級(jí)互連的合金材料；并且分享由iNEMI主導(dǎo)的一項(xiàng)調(diào)查的結(jié)果，以了解業(yè)界在一級(jí)互連使用低溫材料方面所面臨的挑戰(zhàn)、需求和準(zhǔn)備情況。

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。曾在國內(nèi)外學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表多篇專業(yè)論文和演講，在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、材料應(yīng)用方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。2016年加入銦泰公司，擁有中科院計(jì)算所集成電路工程碩士和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。
屆時(shí)，銦泰公司將在現(xiàn)場分享更多關(guān)于先進(jìn)封裝的新技術(shù)和解決方案，歡迎您來我們的展臺(tái)一起深度交流，當(dāng)然，您若想提前了解本次參展產(chǎn)品的詳細(xì)信息，歡迎您通過下方的聯(lián)系方式聯(lián)系我們，我們將竭誠為您提供專業(yè)服務(wù)！