會議倒計時2天
第25屆電子封裝技術國際會議
ICEPT 2024

銦泰參會關鍵詞：加壓燒結銅膏、低空洞錫膏、焊接型導熱界面材料助焊劑

會議時間：2024年8月7日-9日
會議地點：天津市社會山國際會議中心酒店

銦泰公司演講議程搶先看

演講人：?陸小琴

演講時間：?8月9日 11:15

演講地址：?天津市社會山國際會議中心酒店

演講主題：?加壓燒結銅膏在不同金屬鍍層的芯片或基底上的粘結性能

為滿足第三代功率半導體對高熱導和高電導率的需求，傳統(tǒng)焊錫材料逐漸被燒結材料替代。其中具有高導熱導電性能的燒結銀在市場上日趨成熟，并被廣泛應用于高功率芯片連接。但燒結銀在應用中存在銀遷移的現(xiàn)象，且成本較高。為此，同樣具有高導熱導電性能的燒結銅開始被關注。本課題開發(fā)了一款應用于高功率芯片連接的加壓燒結銅，驗證對比了氮氣氣氛下加壓燒結銅膏在不同金屬表面銅（Cu）、銀(Ag)和金 (Au) 的燒結表現(xiàn)，并通過調整預熱參數(shù)（溫度和時間）和燒結參數(shù)（溫度，壓力和時間）實現(xiàn)芯片和AMB之間的高可靠性粘結。實驗結果發(fā)現(xiàn)，在相同實驗條件下，此款加壓燒結銅膏在銅 (Cu) 金屬表面具有最高的抗剪切強度，高達65MPa以上。加壓燒結銅這一特性打破了之前燒結銀膏要求芯片或AMB鍍銀或鍍金的要求。在-65℃~ 150℃溫度下進行1000次熱沖擊試驗后，加壓銅膏燒結層性能穩(wěn)定無分層。此外，這款新型燒結銅膏可用于印刷和點膠，有望成為下一代半導體高可靠性連接材料。

陸小琴， 銦泰公司研發(fā)部化學研發(fā)員。合肥工業(yè)大學學士。

她在半導體和電子組裝先進材料開發(fā)方面擁有10年以上的經(jīng)驗。曾主導項目：“表面貼裝銅柱的抗?jié)櫇裱芯俊焙汀凹?鍺化學品的相關研究”，合作開發(fā)了可以應用于空氣回流的五號粉無鉛焊錫膏。目前正致力于半導體燒結材料的開發(fā)。

除上述演講以外，我們還將于8月9日15:10-15:50在大會設置的報告展示區(qū)展出“無鉛焊料在QFN應用中的空洞解決方案”和“銦導熱界面材料空洞控制的研究”的技術論文報告，屆時我們的技術專家會在現(xiàn)場答疑。歡迎大家來現(xiàn)場一起交流、探討，一起暢享這場電子封裝技術盛宴。

無鉛焊料在QFN應用中的空洞解決方案

作者：?馬麗 – 銦泰公司高級化學研發(fā)專家

展出時間：?8月9號 15:10-15：50

展出地址：?天津市社會山國際會議中心酒店（三樓展廳）

主題與編號：?無鉛焊料在QFN應用中的空洞解決方案 #208

QFN（方形扁平無引腳封裝）因其具有較小的尺寸，良好的散熱性能和電性能而被廣泛使用，然而QFN大散熱焊盤的空洞控制在多場景應用中面臨巨大挑戰(zhàn)。影響空洞表現(xiàn)的因素有很多，其中工藝過程控制和錫膏材料選擇的影響尤為重要。本課題從工藝過程方面考察了回流曲線、回流氣氛（空氣/氮氣）對空洞的影響；從材料方面考察了金屬粉徑大?。⊿AC305 4號粉/5號粉）以及不同助焊劑配方對空洞的影響。結果顯示，回流氣氛對4號粉錫膏的空洞表現(xiàn)影響不明顯，而5號粉在氮氣氣氛下的空洞表現(xiàn)明顯優(yōu)于空氣回流；實驗結果發(fā)現(xiàn)回流峰溫和液相線以上時間對空洞表現(xiàn)影響顯著，分析217℃-245℃之間的失重比例和空洞數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)在此溫度區(qū)間失重越低的錫膏，空洞表現(xiàn)越優(yōu)異。這項發(fā)現(xiàn)可為錫膏應用回流曲線調整和材料開發(fā)設計助焊劑配方提供幫助。銦泰公司研發(fā)團隊基于此開發(fā)了低空洞免洗助焊劑B，匹配SAC305 4號粉和5號粉在不同回流曲線和不同回流氣氛下都有良好的空洞表現(xiàn)。

馬麗，銦泰公司研發(fā)部高級化學研發(fā)專家。她于2010年取得南京大學物理化學碩士學位，同年加入銦泰公司。

她主要負責半導體新材料配方開發(fā)和工藝優(yōu)化以滿足客戶需求。
她在半導體和電子組裝先進材料開發(fā)方面擁有10年以上的經(jīng)驗。由她主導開發(fā)的超低空洞焊錫膏在2018年獲得了SMT China遠見獎，產品已成功應用于電子組裝領域并獲廣泛好評。目前，她正致力于開發(fā)下一代半導體芯片貼裝的燒結材料。

銦導熱界面材料空洞控制的研究

作者：?周鳳穎 – 銦泰公司高級化學研發(fā)員

展出時間：?8月9號 15:10-15：50

展出地址：?天津市社會山國際會議中心酒店（三樓展廳）

主題與編號：?銦導熱界面材料空洞控制的研究 #206

導熱界面材料（TIM）廣泛應用于各類電子設備中，而焊接型熱界面材料（sTIM）尤其適用于CPU, GPU芯片到外蓋的應用。純銦金屬熔點低、高導熱性和良好的延展性，是導熱界面材料的最佳選擇之一。然而，由于焊接層中空洞的存在，如低導熱性能的氣體或焊劑殘余物，會顯著降低導熱性能。影響空洞的因素有很多，包括銦預成型焊片的尺寸和厚度、焊盤的表面處理以及液體助焊劑的種類和施加量等。此外，預烘烤和焊接條件也對空洞的形成也有著很強的相關性。本課題考察了上述列舉的影響因素，結果表明各個因素都會對空洞產生一定的影響，并且這些因素的影響不是獨立存在的。其中液體助焊劑的量增多空洞面積增大影響最為明顯。此外，在一定的溫度范圍內使用更高的溫度和更長時間的預烘烤有助于減少空洞；使用峰值溫度較高的回流曲線比峰值溫度較低的回流曲線產生更多的空洞。為了研究助焊劑對空洞的影響，對助焊劑樣本進行了熱重分析（TGA），發(fā)現(xiàn)在銦熔點（156°C）之前的質量損失率越高對空洞影響越大。

周鳳穎，銦泰公司研發(fā)部高級化學研發(fā)員，周鳳穎取得了蘇州大學應用化學學士學位和無機化學碩士學位。

她在半導體和電子組裝先進材料方面擁有十多年的開發(fā)經(jīng)驗。主要負責電子產品SMT組裝焊接材料以及半導體新材料的開發(fā)。通過尋求有效的添加劑提高無鉛焊膏抗跌落性能和熱可靠性以及有效抑制BGA的NWO缺陷研究，發(fā)表數(shù)篇技術文章和專利。目前，她正致力于半導體芯片導熱新材料的研究。

距離ICEPT 2024開幕僅剩2天！感興趣的朋友可以報名喲，獲取最新、最前沿的半導體封裝技術解決方案，歡迎您在后臺私信我們，我們將相關資料發(fā)送給您，并為您提供專屬解答！