PCIM Asia 2024即將在本月底開幕，銦泰公司將在本屆展會上帶來功率電子制造全面的焊接與燒結(jié)材料解決方案。與此同時，華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理胡彥杰還將在展會同期舉行的技術(shù)論壇上帶來精彩演講，感興趣的朋友們千萬不要錯過咯~

PCIM Asia 2024

展位號：?11號館 F42

展會時間：?2024年8月28-30日

展會地址：?深圳國際會展中心（寶安新館）

銦泰公司演講議程搶先看

演講人：?胡彥杰

演講時間：?8月29日(星期四) 10:30-10:50

演講地址：?深圳國際會展中心 A40展臺

演講主題：?創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體貼裝材料及應(yīng)用

隨著電氣化時代的到來，電力電子元件在日常生活中扮演著越來越關(guān)鍵的角色。新興技術(shù)如新能源車電驅(qū)系統(tǒng)主逆變器的功率模塊需要更高的功率密度、更好的散熱和更高的可靠性。同時，在從硅基芯片到更高結(jié)溫碳化硅芯片迭代中，對功率模塊封裝和模塊組裝互連材料的選擇提出了更高的要求。

焊接和燒結(jié)材料是功率模塊封裝和組裝中最常用的高可靠性互連材料。銦泰公司致力于為功率模塊制造提供全面的焊接與燒結(jié)材料解決方案，產(chǎn)品涵蓋高溫到低溫合金等多種材料，適用于芯片貼裝到DBC、DBC到底板、散熱器或冷卻板封裝等不同應(yīng)用場景的需求。作為前沿材料供應(yīng)商，銦泰公司不斷開發(fā)和優(yōu)化焊接與燒結(jié)材料，滿足各類應(yīng)用在熱管理和可靠性方面的需求，延長產(chǎn)品的有效生命周期，確保電力電子元件在日益嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境中保持高性能和穩(wěn)定性。

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。曾在國內(nèi)外學(xué)術(shù)會議發(fā)表多篇專業(yè)論文和演講，在先進封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、材料應(yīng)用方面有豐富的經(jīng)驗。2016年加入銦泰公司，擁有中科院計算所集成電路工程碩士和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

PCIM Asia 2024展品預(yù)告燒結(jié)材料InFORCE?MFInFORCE?MF是一款用于第三代半導(dǎo)體芯片加壓銀燒結(jié)膏。InFORCE? MF金屬含量高，金屬比例>90%，有機物少，提升印刷性能。此外，InFORCE? MF 還具有快速預(yù)烘干、燒結(jié)過程中揮發(fā)物質(zhì)少、貼裝互連層厚度一致性高的優(yōu)點。

InFORCE?29加壓銅燒結(jié)膏InFORCE?29為高導(dǎo)熱導(dǎo)電連接材料，適合加壓燒結(jié)應(yīng)用，可在氮氣、真空、甲酸或氫氣等氛圍燒結(jié)。該燒結(jié)材料可用于金、銀和銅多種金屬界面，可印刷或點膠，且實驗驗證在裸銅上的連接強度高于金銀等貴金屬鍍層。使用加壓燒結(jié)銅，無須專為芯片或AMB/DBC做金或銀鍍層。剪切強度在三種界面上均大于40MPa，且具有高可靠性，通過 TCT (-40-175℃) 3000循環(huán)測試和TST (-65-150℃) 3000循環(huán)測試。適用于功率模塊芯片和模塊-散熱片貼裝。

錫膏銦泰公司提供多種無鉛免洗和水洗型芯片焊接錫膏，作業(yè)時間長，鋼網(wǎng)上壽命大于12小時，低飛濺、低空洞率，易清洗。兼容多種合金如SAC、SnAg、SnSb、SnAgCuSb等。此外，還可以提供中溫錫膏 （回流溫度低于210°C，可與SAC合金實現(xiàn)階梯焊接），可用于DBC到Base Plate或Pin針的焊接。

焊片和焊帶產(chǎn)品銦泰公司提供普通焊片和lnFORMs?增強型焊片，合金選擇包括上述無鉛以及高鉛合金，可用于芯片到DBC和DBC到Base Plate應(yīng)用，適用于甲酸回流，無需助焊劑清洗。

lnFORMs?增強型焊片，可以確保大面積焊接區(qū)域，特別是DBC到Base Plate焊接層的高一致性，還可提升溫循特性3倍以上。

模塊貼裝材料Indalloy?301 LTIndalloy?301 LT低溫?zé)o鉛焊料制成預(yù)成型焊片，可在低于標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料熔點溫度下完成回流。Indalloy?301 LT焊片無需改變工藝，熱管理性能遠(yuǎn)優(yōu)于導(dǎo)熱脂、硅樹脂、PCM等材料，是成熟的、易于大規(guī)模生產(chǎn)的直接替代方案。特別是在塑封模塊到散熱器焊接應(yīng)用中，Indalloy?301 LT焊片方案回流峰值溫度低于215°C，降低了模塊內(nèi)部芯片、元件以及塑封料受損和出現(xiàn)分層的風(fēng)險。此外，更低的回流溫度可以緩解焊接過程中塑封模塊翹曲和熱膨脹系數(shù)失配問題，還降低了能耗。

Indalloy?301 LT低溫?zé)o鉛焊片具有較高的延展性和機械強度，可靠性與標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料相當(dāng)。

其他材料InTACK?具有高粘力、零殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，用于芯片和焊片精確定位，保證其在搬運中不移位；徹底摒棄了夾具、簡化封裝工藝、減少回流時間、提升真空回流爐的使用效率；回流后零殘留，免除清洗等諸多優(yōu)勢。
InTACK?已經(jīng)通過Tier 1 IDM和OEM客戶的認(rèn)證，現(xiàn)已進入量產(chǎn)，技術(shù)成熟可靠。

圖示：常見夾具裝配示意圖和功率模塊封裝流程

銦泰公司誠邀半導(dǎo)體制造行業(yè)研發(fā)、技術(shù)、工程和先進電子制造工廠相關(guān)管理、生產(chǎn)技術(shù)等行業(yè)人士參加，來現(xiàn)場，我們一起碰撞出材料科學(xué)的火花！欲了解本屆參展產(chǎn)品詳情信息，歡迎大家在后臺聯(lián)系我們。