?在新能源汽車制造中，功率半導體是僅次于電池的第二大核心零部件。IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）在新能源汽車中扮演著至關重要的角色，是實現(xiàn)電能轉換和傳輸?shù)暮诵慕M件。在新能源汽車的電驅系統(tǒng)中，IGBT模塊作為逆變器的核心部件，負責將電池放出的直流電（DC）轉換為驅動電機所需的交流電（AC），從而推動汽車行駛。

同時，在動能回收過程中，IGBT還將車輪的機械能轉換回電能存儲到電池中。因此，IGBT不僅在新能源汽車的電驅系統(tǒng)中承擔著核心功能，其技術和生產(chǎn)水平也直接決定了電動車的性能和能效。

AI制圖：電機控制單元MCU

銦泰公司為功率電子打造的高可靠性材料銦泰公司作為全球領先的材料制造商，為電子裝配、先進封裝和功率電子，包括IGBT在內的功率器件提供成熟的芯片貼裝和模塊組裝解決方案。以下是銦泰公司在IGBT器件的應用：
燒結材料銦泰公司的加壓銀和加壓銅燒結適用于芯片到DBC，以及DBC到Base Plate大面積燒結應用，材料具有高導熱性（>200W/m.k)，能夠有效傳導IGBT器件產(chǎn)生的熱量，提升散熱效率。

錫膏銦泰公司提供多種無鉛免洗和水洗型芯片焊接錫膏，作業(yè)性時間長，鋼網(wǎng)上壽命大于12小時，低飛濺、低空洞率，易清洗。兼容多種合金如SAC、SnAg、SnSb、SnAgCuSb等。此外，還可以提供中溫錫膏 （回流溫度低于210°C，可與SAC合金實現(xiàn)階梯焊接），可用于DBC到Base Plate或Pin針的焊接。

焊片和焊帶產(chǎn)品銦泰公司提供普通焊片和lnFORMs?增強型焊片，合金選擇包括上述無鉛以及高鉛合金，可用于芯片到DBC和DBC到Base Plate應用，適用于甲酸回流，無需助焊劑清洗。

lnFORMs?增強型焊片，可以確保大面積焊接區(qū)域，特別是DBC到Base Plate焊接層高一致性，還可提升溫循特性3倍以上。

其他材料如InTACK?具有高粘力、零殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，用于芯片和焊片精確定位，保證其在搬運中不移位；徹底摒棄了夾具、簡化封裝工藝、減少回流時間、提升真空回流爐的使用效率；回流后零殘留，免除清洗等諸多優(yōu)勢。
InTACK?已經(jīng)通過Tier 1 IDM和OEM客戶的認證，現(xiàn)已進入量產(chǎn)，技術成熟可靠。

圖示：常見夾具裝配示意圖和功率模塊封裝流程

在某新能源汽車電控系統(tǒng)中，采用銦泰公司焊錫制品的IGBT模塊，通過DBC陶瓷基板實現(xiàn)高效散熱，有效提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。測試結果顯示，使用銦泰公司材料的IGBT模塊，其工作溫度顯著降低，器件壽命延長了30%。

 

隨著客戶需求的逐漸深入，銦泰公司正在不斷設計優(yōu)化，持續(xù)挖掘產(chǎn)品潛能，用實力為新能源汽車打造更強“心臟”！看到這里，如果您對上述產(chǎn)品感興趣，歡迎您在后臺私信我們（留下您的聯(lián)系方式），我們將竭誠為您提供專屬服務。