7月12-13日，第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)將在蘇州市金雞湖國(guó)際會(huì)議中心召開。銦泰公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域有著成熟的產(chǎn)品和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。在本屆論壇上，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰將在7月12日的半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對(duì)接會(huì)上帶來(lái)題為《半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)》的精彩演講。七月盛夏相聚蘇州，我們一起走進(jìn)先進(jìn)封裝最前沿吧！

第十六屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)
演講人：?胡彥杰
演講時(shí)間：?7月12日 13:50-14:10
演講地址：?蘇州市金雞湖國(guó)際會(huì)議中心一樓會(huì)議廳A108-A109
演講主題：?半導(dǎo)體封裝一級(jí)互連低溫焊料探索與發(fā)現(xiàn)

近年來(lái)，越來(lái)越多的低于標(biāo)準(zhǔn)SAC305回流溫度的低溫合金材料被導(dǎo)入到印刷電路板級(jí)組裝應(yīng)用中。使用低溫合金材料的一些主要驅(qū)動(dòng)因素包括但不限于：減少元件翹曲、降低能耗、為多次回流工藝實(shí)現(xiàn)階梯焊接等。此類應(yīng)用的成功，引起了業(yè)界在半導(dǎo)體封裝的第一級(jí)互連，主要是微凸點(diǎn)或銅柱互連應(yīng)用中推廣使用低溫合金材料的興趣。本課題主要討論了目前可用于一級(jí)互連的合金材料，并且分享由iNEMI主導(dǎo)的一項(xiàng)調(diào)查的結(jié)果，以了解業(yè)界在一級(jí)互連使用低溫材料方面所面臨的挑戰(zhàn)、需求和準(zhǔn)備情況。

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。曾在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表多篇專業(yè)論文和演講，在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、材料應(yīng)用方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。2016年加入銦泰公司，擁有中科院計(jì)算所集成電路工程碩士和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

銦泰公司在低溫合金材料方面取得了重要成果，并已取得技術(shù)專利，旗下創(chuàng)新型低溫合金系統(tǒng)Durafuse? LT是回流溫度低于 210°C的低溫應(yīng)用首選的高可靠解決方案。Durafuse? LTDurafuse?LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠(yuǎn)勝于傳統(tǒng)鉍基合金，在一定工藝參數(shù)設(shè)置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse?LT 是高可靠性應(yīng)用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應(yīng)用。

本屆論壇還將舉辦圓桌對(duì)話、展覽展示等豐富多彩的活動(dòng)，絕對(duì)不虛此行，等您參加喔！如果您對(duì)胡經(jīng)理的演講感興趣，可以在現(xiàn)場(chǎng)“守住”老胡，演講結(jié)束后一起促膝長(zhǎng)談“先進(jìn)封裝”！若您沒時(shí)間參加專題會(huì)，也可以在后臺(tái)私信我們，我們將竭誠(chéng)為您提供服務(wù)！