作為電力電子器件行業(yè)先進(jìn)材料供應(yīng)商，銦泰公司將受邀參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM歐洲。將展示多款運用于電力電子封裝領(lǐng)域經(jīng)市場認(rèn)證的高可靠性材料解決方案。
Durafuse? HT

Durafuse? HT是基于全新合金技術(shù)開發(fā)的高溫?zé)o鉛焊接材料錫膏，熔點>280°C，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測試。
Durafuse? HT無需對現(xiàn)有工藝進(jìn)行任何改變，是高鉛焊料的直接替代方案。

Indalloy? 301 LT Alloy for Preforms/InFORMS?

Indalloy? 301是一款新型無鉛合金，與傳統(tǒng)的SAC合金相比，可在更低的溫度下完成回流。這種合金專為功率模塊應(yīng)用而設(shè)計，避免模塊與散熱器之間的焊接出現(xiàn)翹曲，也不會像鉍基低溫合金有抗跌落性差等可靠性問題，可以制成焊片、焊帶和InFORMS?增強型焊片。

QuickSinter?

是一系列高金屬含量的燒結(jié)材料，重新定義燒結(jié)技術(shù)。包括加壓和無壓配方，可按客戶應(yīng)用需求進(jìn)行訂制。高金屬、低有機物含量可實現(xiàn)快速烘烤和燒結(jié)，良率高。適用于銀、銅燒結(jié)材料，可用于芯片和模塊燒結(jié)。
InFORCE? 29

是一款用于高可靠性、高導(dǎo)熱性、芯片加壓銅燒結(jié)膏，同時適用于印刷或點膠應(yīng)用?？稍诼沣~表面實現(xiàn)出色的燒結(jié)性能，無需昂貴的鍍金或鍍銀處理。

InFORCE? MF
是一款用于第三代半導(dǎo)體芯片加壓銀燒結(jié)膏。InFORCE? MF金屬含量高，金屬比例>90%，有機物少，提升印刷性能。
此外，InFORCE? MF還具有快速預(yù)烘干、燒結(jié)過程中揮發(fā)物質(zhì)少、貼裝互連層厚度一致性高的優(yōu)點。較低有機物含量意味著只需要使用更少的材料就可以達(dá)到燒結(jié)后的目標(biāo)厚度，下圖為金屬比例（按重量計）與有機物含量（按體積計）之間的關(guān)系。

銀含量（按重量計）百分比與非銀內(nèi)含物（按體積計）之間的關(guān)系

InFORCE? LA
是一款加壓銀燒結(jié)膏，適用于燒結(jié)面積大于100平方毫米模塊到散熱器的應(yīng)用。可在較低的溫度和壓力下實現(xiàn)燒結(jié)，而不必?fù)?dān)心模塊翹曲等問題。
由于本屆展會在德國舉行，不便前往的小伙伴兒可以直接在后臺私信我們，同樣能了解本屆展會的相關(guān)產(chǎn)品信息，期待您的來信，我們將竭誠為您服務(wù)！