銦泰公司先進材料首席工程師Andy C. Mackie博士將出席4月10-11日在美國亞利桑那州錢德勒舉行的2024年關(guān)鍵材料委員會(CMC)會議，并在會議的第一天發(fā)表演講。為期兩天的會議主要關(guān)注當(dāng)前和未來半導(dǎo)體制造不可或缺的關(guān)鍵材料和供應(yīng)鏈的問題。

Mackie博士的演講題為“ 從SiP到SiC：先進金屬合金技術(shù)應(yīng)對不斷變化的可靠性挑戰(zhàn)”， 探討金屬材料創(chuàng)新對電子和半導(dǎo)體封裝可靠性提升，助力行業(yè)技術(shù)進步。

“銦泰公司創(chuàng)新合金技術(shù)，搭配新的設(shè)備和工藝，正在使電子制造和半導(dǎo)體封裝的未來一步步成為現(xiàn)實。”Mackie博士說?！拔曳浅Ｆ诖cCMC的委員們一起探討這方面的話題?！毕嚓P(guān)產(chǎn)品推送如下：

SiPaste?C201HFSiPaste?C201HF采取不吸濕配方，特別適用于SiP封裝的細(xì)間距印刷；低空洞、高粘力，減緩基板翹曲帶來的問題。
對倒裝芯片和CSP元件不潤濕開路（Non-wetting Open）有很大改善，潤濕能力強，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問題。

NC-809NC-809，是市場上首款低殘留免清洗植球助焊劑。除此之外，NC-809還適用于倒裝焊應(yīng)用。它的高粘力和優(yōu)異的潤濕能力，可將芯片或焊球固定，避免在組裝和回流過程中出現(xiàn)芯片或焊球移動所帶來的風(fēng)險。
NC-809殘留低，可達到極低殘留 (ULR)助焊劑（如Tacflux026S和NC-26-A）的水平。
NC-809可用于對傳統(tǒng)水清洗工藝有限制的封裝領(lǐng)域，避免昂貴的清潔工藝，提高生產(chǎn)效率，減少由高壓水清洗帶來的芯片受損或焊點開裂的問題。

Indium12.8HF銦泰公司推出Indium12.8HF，這是一款屢獲殊榮的免清洗、無鹵素、應(yīng)用于精細(xì)點膠和噴射的錫膏。Indium12.8HF提供卓越的下錫、獨特抗氧化性能，避免葡萄珠及類似的回流問題。

Indium12.8HF：

• 符合IPCJ-STD-004B和修訂后的ROL0要求
• 提供卓越的電氣可靠性
• 采用獨特的抗氧化配方，最大限度地消除葡萄珠現(xiàn)象
• 殘留低，透明殘留物
• 低飛濺
• 工作壽命長（注射器包裝）

Andy C. Mackie

Andy C. Mackie，銦泰公司先進材料首席工程師。
他專注于識別新材料、新興技術(shù)及其潛在商業(yè)影響的交叉點。他的專業(yè)經(jīng)驗涵蓋從晶圓制造、半導(dǎo)體封裝以及SMT/電子組裝的電子制造材料和工藝的各個方面。

Andy C. Mackie博士擁有英國諾丁漢大學(xué)物理化學(xué)博士學(xué)位，英國布里斯托大學(xué)物理化學(xué)和表面科學(xué)理學(xué)碩士學(xué)位 (MSc)。