銦泰公司將于4月24日-25日在SMTA華東高科技技術(shù)研討會上帶來有關(guān)“晶圓級封裝低溫焊接工藝”和“大尺寸芯片翹曲變形解決方案”的兩場精彩主題演講，演講地點為：上海世博展覽館B2層6號會議室，下面是兩場主題演講的基本信息和摘要，我們先來一探究竟。

主題預(yù)告·搶先一探

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。
他在半導(dǎo)體封裝有十九年工作經(jīng)驗，專注于先進封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、封裝材料應(yīng)用等領(lǐng)域。他于2016年加入銦泰公司，他在中科院計算所集成電路獲得工程碩士，南開大學(xué)獲得理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

瞿艷紅，銦泰公司區(qū)域產(chǎn)品經(jīng)理（PCB組裝焊錫膏）。她主要專注于銦泰公司在亞洲地區(qū)PCBA組裝產(chǎn)品的業(yè)務(wù)發(fā)展，開發(fā)目標細分市場。她在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域擁有超過十八年的工作經(jīng)驗，2005年加入銦泰公司，為客戶提供技術(shù)服務(wù)工作，她在印刷和回流工藝上做了大量的研究工藝，通過先進電子焊接材料幫助客戶改進工藝、品質(zhì)以及節(jié)省整體成本。

本次SMTA華東高科技技術(shù)研討會不僅是一個簡單的技術(shù)論壇，更是一次行業(yè)思想的碰撞。銦泰公司的胡經(jīng)理和瞿經(jīng)理在半導(dǎo)體封裝、表面貼裝技術(shù)等領(lǐng)域有著豐富的工作經(jīng)驗，且長期和研發(fā)人員深入一線了解用戶需求。結(jié)合了眼下業(yè)界發(fā)展近況與客戶在生產(chǎn)應(yīng)用中所面臨的問題，聚集整理出了這兩場精彩主題，可謂是“干貨滿滿”，可千萬不要錯過喲！

為期兩天的技術(shù)研討會上，還會匯聚行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)專家代表，通過演講、交流和研討的方式分享多個關(guān)鍵議題，絕不讓您敗興而歸，銦泰公司期待與您在現(xiàn)場會晤，一同探討當(dāng)下及未來的技術(shù)挑戰(zhàn)!