慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心（E1-E6&C3館）再度起航。展會(huì)將吸引來自汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、新能源、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾前來參觀。展會(huì)不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品，而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。

在2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展期間，我們將帶來應(yīng)用于電動(dòng)汽車、功率電子、半導(dǎo)體、導(dǎo)熱散熱、高性能計(jì)算機(jī)等方面的全球尖端材料產(chǎn)品亮相展臺(tái)。在高性能計(jì)算方面，高性能計(jì)算機(jī)以及高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動(dòng)了先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，銦泰公司擁有成熟可靠的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，下面咱們就一起來看看“系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品”吧！

SiPaste? C201HF應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝簡(jiǎn)介：SiPaste? C201HF采取不吸濕配方。特別適用于系統(tǒng)級(jí)封裝的細(xì)間距印刷；低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來的問題， 對(duì)不潤濕開路（Non-wetting Open）也有很大改善，適用于倒裝芯片, CSP器件貼裝；潤濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問題。

水洗型倒裝焊助焊劑 WS-446HF應(yīng)用領(lǐng)域：SiP封裝倒裝焊接簡(jiǎn)介:WS-446HF是一款高效無鹵的水洗型助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供一種簡(jiǎn)單的解決方案，尤其是倒裝焊和BGA植球應(yīng)用中?；钚詮?qiáng)，即使在最復(fù)雜表面處理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面均能實(shí)現(xiàn)良好的潤濕。流變特性使其適用于浸蘸型倒裝焊和球徑尺寸大于0.25mm針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用。WS-446HF可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學(xué)遷移等缺陷，提升良率。

噴射點(diǎn)膠焊錫膏 Picoshot? NC-5M應(yīng)用領(lǐng)域：電子微組裝和半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介：銦泰公司的PicoShot?NC-5M噴射點(diǎn)膠焊錫膏是一款與Mycronic噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)兼容的免洗無鹵材料。PicoShot? NC-5M 與 Indium8.9HF 焊錫膏兼容， 是長效噴射點(diǎn)膠（焊錫膏）的最佳選擇。PicoShot? NC-5M 具有卓越的噴射點(diǎn)膠性能，其獨(dú)特的氧化屏障可促進(jìn)回流過程中粉末的完全聚結(jié)，從而消除葡萄球及類似的回流問題。

植球助焊劑 WS-829應(yīng)用領(lǐng)域：Micro LED 芯片焊接、板級(jí)&晶圓級(jí)植球應(yīng)用簡(jiǎn)介：植球助焊劑WS-829是一款無鹵的水洗植球以及LED芯片焊接助焊劑，專門為晶圓和基板級(jí)(WLP/PLP)封裝印刷設(shè)計(jì)的助焊劑。WS-829也可以用于LED芯片焊接應(yīng)用。其觸變性可以使其在基板上保持高質(zhì)量印刷，沉積量極少且不易塌陷。其流變特性甚至可以用于最小的置球。WS-829 活性很強(qiáng)，可以極好地潤濕大部分復(fù)雜的金屬表面。殘留物可以直接使用去離子水清洗而不會(huì)留下任何殘留。

高活性極低殘留免洗助焊劑 NC-809應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝倒裝焊和植球
簡(jiǎn)介：NC-809是一款無鹵、極低殘留免洗、增強(qiáng)活性的新型助焊劑產(chǎn)品。NC-809優(yōu)異的潤濕能力和獨(dú)特的生產(chǎn)工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應(yīng)用，亦適用于BGA植球應(yīng)用。