銦泰公司在1月27日至2月1日舊金山舉辦的SPIE West展出用于臨界激光和射頻應(yīng)用的高可靠性金基精密芯片焊接 (PDA) 預(yù)成型焊片 。SPIE West是激光、生物醫(yī)學(xué)光學(xué)和生物光子技術(shù)、量子和光電子領(lǐng)域的世界頂級(jí)盛會(huì)，銦泰公司是激光和光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)焊料供應(yīng)商之一，金基合金是高熔點(diǎn)芯片焊接應(yīng)用中高可靠性的最佳選擇。金基焊料除了滿足高可靠性、嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境和電氣要求外，還具有出色的抗腐蝕和抗氧化特性。

半導(dǎo)體激光芯片焊接應(yīng)用需要超高質(zhì)量、超精密的預(yù)成型焊片，以確保在封裝工藝中的一致性和可重復(fù)性，從而保證最終產(chǎn)品的可靠性。銦泰公司的金基PDA預(yù)成型焊片完全符合上述要求——最高產(chǎn)品質(zhì)量，確保芯片封裝應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最佳性能和高可靠性。

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

1.高精度厚度控制
2.精確的邊緣質(zhì)量
3.清潔度優(yōu)化
4.專為金基合金設(shè)計(jì)的包裝方式

AuLTRA?75是一種非共晶金錫合金解決方案 (75Au/25Sn)，適用于鍍金層較厚的芯片封裝，提高金屬間化合物的可靠性，廣泛應(yīng)用于軍工、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、射頻、大功率半導(dǎo)體器件、光電和激光等應(yīng)用中。AuLTRA?75 通過(guò)合金比例的調(diào)整使焊點(diǎn)成分更加接近金錫共晶點(diǎn)并改善潤(rùn)濕和空洞。AuLTRA?產(chǎn)品系列還提供78Au/22Sn和79Au/21Sn合金成分，以滿足不同應(yīng)用需求。

此外，還可以提供其它金基產(chǎn)品包括錫線、 焊膏、 預(yù)成型焊片、錫球、（蒸鍍）金屬顆粒和焊帶等，均可確保高精度和嚴(yán)格的質(zhì)量控制，最為常見的80Au/20Sn合金，是微電子行業(yè)重要的高溫?zé)o鉛合金，熔點(diǎn)為280°C，在芯片焊接或密封應(yīng)用廣泛。具有良好的抗熱疲勞性能，用于高拉伸強(qiáng)度和高耐腐蝕性的應(yīng)用，金錫焊料優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)如下：

優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)1.所有焊料中最高的拉伸強(qiáng)度
2.高熔點(diǎn)，不受后續(xù)回流焊影響
3.優(yōu)越的導(dǎo)熱性
4.耐腐蝕性

同時(shí)展出的還有銦基導(dǎo)熱界面材料（TIM）——Heat-Spring?，它是一種可壓縮、非回流金屬TIM，非常適合TIM2應(yīng)用，銦基金屬TIM的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)優(yōu)于非金屬材料，熱導(dǎo)率可達(dá)86W/mK。此外，金屬材料特性可使其在應(yīng)用時(shí)不存在一般硅脂類材料常見的擠出和開裂問(wèn)題。

擴(kuò)展閱讀AuLTRA?ThInFORMS?產(chǎn)品以全球領(lǐng)先的核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各大廠商的大功率、高溫度的焊接封裝中，兼顧可靠性和材料成本。

采用全新加工工藝的金錫預(yù)成型焊片非常薄，最薄可達(dá)0.00035英寸（0.00889mm）

0.00035英寸（0.00889mm）和0.002英寸（0.0508 mm）的比較，真??！

從上述兩圖足以證明銦泰公司的工藝能力之高， “薄如蟬翼”已經(jīng)不足以形容它的薄，厚度只有蟬翼的1/20不到！金錫預(yù)成型焊片越薄，那么在熱傳導(dǎo)和降低功耗方面將會(huì)大大的提升，從而提高芯片效率以及產(chǎn)品使用壽命，除此之外，銦泰公司的金錫預(yù)成型焊片還能減少焊料用量和燈芯效應(yīng)的發(fā)生。

Heat-Spring?
許多應(yīng)用需要導(dǎo)熱界面材料放置在芯片蓋子或者可以直接與熱源和冷卻液接觸。針對(duì)此需求，我們開發(fā)了一種金屬導(dǎo)熱界面材料Heat-Spring?——一種可壓縮材料解決方案，其壓力范圍是35psi至100+psi。

由純銦制成的SMA-TIM（軟金屬合金），即使在較低壓力的情況下，也可以提供均勻的、低界面熱阻。專利的Heat-Spring?表面處理技術(shù)進(jìn)一步降低了界面熱阻。
純銦作為導(dǎo)熱界面材料使用壽命長(zhǎng)，由于SMA-TIM產(chǎn)品由金屬制成，在長(zhǎng)時(shí)間功率循環(huán)時(shí)不會(huì)有開裂或擠出的問(wèn)題。

如果您想了解上述產(chǎn)品的詳細(xì)信息，歡迎您通過(guò)左下方閱讀原文聯(lián)系我們（留下您的姓名、區(qū)域、聯(lián)系方式，以便于我們安排對(duì)應(yīng)的區(qū)域經(jīng)理聯(lián)系），我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系！

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國(guó)、印度、德國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)等地設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠。