錫膏是電子制造中重要的互連材料，錫膏有很多特性，這些特性又會(huì)影響到它的性能。比如，一款好的錫膏需有良好的下錫性和抗冷熱坍塌的能力，還需要有足夠的粘力將元件粘貼在電路板上。回流時(shí)，助焊劑有能力將元件、電路板上的氧化物去除，隨著溫度的增加，助焊劑中的成份還有保護(hù)錫粉或焊點(diǎn)不被氧化的能力。

有一個(gè)錫膏相關(guān)的特性對(duì)生產(chǎn)效率產(chǎn)生的影響很大——響應(yīng)-暫停(RTP)。在日常生產(chǎn)中，經(jīng)常遇到生產(chǎn)線不得不臨時(shí)暫停的情況，例如，貼片機(jī)更換配件時(shí)，如果暫停時(shí)間較長(zhǎng)，有些錫膏會(huì)出現(xiàn)變干變硬的情況。這時(shí)，恢復(fù)生產(chǎn)后的第一塊電路板需要報(bào)廢或清洗后重新印刷，還要把鋼網(wǎng)上的錫膏刮下來(lái)，重新攪拌，至少需要10分鐘。如果每天遭遇幾次這樣的暫停，日積月累損失的產(chǎn)量是十分驚人的。

一個(gè)好的錫膏應(yīng)該能保持在未暫停前的性能，（在鋼網(wǎng)上暫停一個(gè)小時(shí)以上而不會(huì)影響印刷性能，則說(shuō)明這款錫膏有較好的暫停-響應(yīng)性能。）而如上文所述的情況，當(dāng)SMT生產(chǎn)線需要暫停更換元件或保養(yǎng)時(shí)，那些“變硬”錫膏就是暫停-響應(yīng)反應(yīng)差。圖1列舉了三種錫膏下錫量與暫停時(shí)間的關(guān)系，實(shí)驗(yàn)中，將錫膏不攪拌直接從罐子中放置到鋼網(wǎng)上，注意，錫膏3的初始錫量只有5300mils3，印刷三次后達(dá)到9100mils3；暫停一小時(shí)后，錫膏量驟降至7500mils3。相比之下錫膏2的下錫量更好，錫膏1是最好的。

圖1.三種焊錫膏的響應(yīng)-暫停測(cè)量

如果您的生產(chǎn)線選用了焊錫膏3，遇到的情況是不得不在暫停后報(bào)廢第一塊板子。您可能會(huì)說(shuō)，暫停后的第一塊板子用Dummy板就好，用完擦干凈下次還可以再用。

但這個(gè)操作仍需要幾分鐘的時(shí)間，浪費(fèi)幾分鐘聽(tīng)起來(lái)似乎沒(méi)什么大不了，但從我們與工程師一起評(píng)估的結(jié)果來(lái)看，這個(gè)問(wèn)題依然會(huì)給生產(chǎn)力帶來(lái)7%的下降。也就是說(shuō)，如果生產(chǎn)線在某段時(shí)間內(nèi)使用較好暫停響應(yīng)的錫膏可以生產(chǎn)10,000塊板子，那么選用響應(yīng)暫停差的比如錫膏3，則只能生產(chǎn)9300塊。

7%的生產(chǎn)力損失是由于暫停后重印帶來(lái)的時(shí)間損失造成的，SMT技術(shù)發(fā)展了40多年了，您可能會(huì)認(rèn)為所有的錫膏都具有良好的RTP。但遺憾的是，事實(shí)并非如此。因此，在評(píng)價(jià)錫膏時(shí)，良好的RTP是首要的指標(biāo)之一。

銦泰公司明星產(chǎn)品

Indium8.9HFIndium8.9HF系列錫膏——經(jīng)過(guò)航空航天、通訊、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等眾多行業(yè)驗(yàn)證和廣泛使用的無(wú)鹵免洗焊錫膏?？蔀楦呖煽啃噪娮赢a(chǎn)品實(shí)現(xiàn)低空洞、增強(qiáng)電氣可靠性和印刷穩(wěn)定性。即便在高溫和長(zhǎng)時(shí)間回流下，仍能實(shí)現(xiàn)高性能焊接，且有良好的抗氧化性能。
Indium8.9HF特性：
1.通過(guò)增強(qiáng)表面絕緣電阻(SIR) ，抑制漏電流和枝晶生長(zhǎng)，提高電氣可靠性。
2.確保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率。
3.提供錫膏印刷的穩(wěn)定性：
① 極佳的暫停-響應(yīng)性能，即使在鋼網(wǎng)上放置60小時(shí)后，也能保持穩(wěn)定印刷性。
② 在室溫下保存一個(gè)月也不會(huì)影響印刷和回流性能。
③ 保質(zhì)期長(zhǎng)，低溫存儲(chǔ)可達(dá)12個(gè)月。
4.提供出色的引腳上錫和通孔可焊性。
5.抑制助焊劑擴(kuò)散，減少助焊劑污染。
6.適用于有鉛和無(wú)鉛合金。

Ronald Lasky

Ronald Lasky，銦泰公司高級(jí)技術(shù)專家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的電子和光電封裝領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)。他是工程認(rèn)證考試的聯(lián)合創(chuàng)始人，并參與多項(xiàng)全球電子組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的訂立。

銦泰公司是全球領(lǐng)先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。其產(chǎn)品包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導(dǎo)熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬和無(wú)機(jī)化合物以及NanoFoil?（納米材料）。銦泰公司成立于1934年，在中國(guó)、印度、德國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)、英國(guó)和美國(guó)等地設(shè)有技術(shù)支持機(jī)構(gòu)和工廠。