隨著云計算、人工智能、自動駕駛應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對于高性能計算提出更高的要求。主流CMOS工藝接近理論極限，先進節(jié)點工藝成本居高不下，CPU、GPU芯片算力提升不得不依賴于功率的增加，隨之而來的熱量產(chǎn)生呈指數(shù)級上升。這使得與之相關(guān)的先進封裝散熱解決方案越來越受到重視。使用銦或銦基合金作為焊接、壓合熱界面材料被認為是最有效的解決方案之一。銦泰公司今年連續(xù)參加在深圳舉行的第四屆熱管理材料與技術(shù)大會暨2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會和在上海舉行的2023第11屆導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展，反響熱烈。小編把銦泰公司相關(guān)的熱管理產(chǎn)品做了匯整，一起來看看吧。

sTIM 焊接型熱界面材料應(yīng)用領(lǐng)域：HIA，先進封裝
純銦或銦基合金焊片、預(yù)涂布助焊劑焊片，為CPU、GPU提供低空洞、高導(dǎo)熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案。

液態(tài)金屬高導(dǎo)熱性
提高產(chǎn)品壽命和可靠性
快速散熱
低界面阻抗，確?？焖偕?br data-filtered="filtered" />潤濕性能
對金屬和非金屬表面潤濕的能力極佳
多種形態(tài)
液態(tài)金屬TIMs有多種合金組合，包括鎵銦和鎵銦錫合金

Heat-Spring?
許多應(yīng)用需要導(dǎo)熱界面材料放置在芯片蓋子或者可以直接與熱源和冷卻液接觸。針對此需求，我們開發(fā)了一種金屬導(dǎo)熱界面材料Heat-Spring?——一種可壓縮材料解決方案，其壓力范圍是35psi至100+psi。

由純銦制成的SMA-TIM（軟金屬合金），即使在較低壓力的情況下，也可以提供均勻的、低界面熱阻。專利的Heat-Spring?表面處理技術(shù)進一步降低了界面熱阻。
純銦作為導(dǎo)熱界面材料使用壽命長，由于SMA-TIM產(chǎn)品由金屬制成，在長時間功率循環(huán)時不會有開裂或擠出的問題。GalliTHERM? 鎵基液態(tài)金屬銦泰公司憑借60多年制造鎵基液態(tài)金屬的經(jīng)驗，特別推出了GalliTHERM? 鎵基液態(tài)金屬解決方案。該方案的出現(xiàn)，解決了液態(tài)金屬在熱界面材料應(yīng)用的難題，且成功在北美地區(qū)和亞太地區(qū)實現(xiàn)批量出貨！

本期分享的“熱管理材料產(chǎn)品合集”就跟大家分享到這里啦，如果您想了解上述產(chǎn)品的詳細信息，歡迎你通過下方快捷私信給我們留言