第21屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)將于2023年10月26日-27日在昆山市皇冠國(guó)際會(huì)展酒店舉辦，銦泰公司將攜多款先進(jìn)封裝產(chǎn)品亮相本次展會(huì)（展位號(hào)：C40），在同期舉行的技術(shù)論壇上，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理胡彥杰還將帶來(lái)題為《新型焊接熱界面材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用》的精彩演講，助您了解當(dāng)下最前沿的先進(jìn)封裝散熱解決方案！

演講詳情
EVENT DETAILS

演講主題：新型焊接熱界面材料在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

演講時(shí)間：10月27日13:55-14:20

演講地點(diǎn)：昆山市皇冠國(guó)際會(huì)展酒店7樓國(guó)際2廳

演講內(nèi)容：
隨著云計(jì)算、人工智能、自動(dòng)駕駛應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對(duì)于高性能計(jì)算提出更高的要求。而CPU、GPU芯片算力提升不得不依賴于功率的增加，隨之而來(lái)的熱量產(chǎn)生呈指數(shù)級(jí)上升。這使得與之相關(guān)的先進(jìn)封裝散熱解決方案越來(lái)越受到重視，國(guó)內(nèi)外OSAT紛紛加大在此方面的研發(fā)投入，使用銦或銦基合金作為焊接熱界面材料被認(rèn)為是最有效的解決方案之一。銦泰公司在純銦和銦基合金領(lǐng)域深耕近90年，在焊接熱界面材料應(yīng)用方面也有20年以上經(jīng)驗(yàn)積累。本次分享將從合金、助焊劑和制造工藝方面對(duì)于焊接熱界面材料創(chuàng)新和應(yīng)用進(jìn)行探討。

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。
他在半導(dǎo)體封裝從業(yè)十八年，在先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)、工藝提升、封裝材料應(yīng)用等方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。2016年加入銦泰公司，擁有中科院計(jì)算所集成電路工程碩士和南開(kāi)大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。
部分展品信息

1sTIM 焊接型熱界面材料解決方案
應(yīng)用領(lǐng)域：HIA，先進(jìn)封裝

簡(jiǎn)介：純銦或銦基合金焊片、預(yù)涂布助焊劑焊片和噴涂助焊劑等材料，為CPU、GPU提供低空洞、高導(dǎo)熱效率和高可靠性的整體焊接解決方案。

2系統(tǒng)級(jí)封裝焊錫膏 SiPaste? C201HF
應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝

簡(jiǎn)介：SiPaste? C201HF采取不吸濕配方。特別適用于SiP封裝的細(xì)間距印刷；低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來(lái)的問(wèn)題， 對(duì)不潤(rùn)濕開(kāi)路（Non-wetting Open）有很大改善，適用于倒裝芯片, CSP器件貼裝；潤(rùn)濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問(wèn)題。

3水洗型倒裝芯片助焊劑 WS-446HF
應(yīng)用領(lǐng)域：SiP封裝倒裝焊接

簡(jiǎn)介:WS-446HF是一款高效無(wú)鹵的水洗型助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供一種簡(jiǎn)單的解決方案，尤其是倒裝焊和BGA植球應(yīng)用中?；钚詮?qiáng)，即使在最復(fù)雜表面處理，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面也能實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕。流變特性使其適用于浸蘸型倒裝焊和球徑尺寸大于0.25mm針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用。WS-446HF可以最大程度的減少虛焊、少球及電化學(xué)遷移等缺陷，提升良率。

4噴射點(diǎn)膠焊錫膏 Picoshot? NC-5M
應(yīng)用領(lǐng)域：電子微組裝和半導(dǎo)體封裝

簡(jiǎn)介：銦泰公司的PicoShot?NC-5M噴射點(diǎn)膠焊錫膏是一款專門(mén)與Mycronic噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)兼容的免洗無(wú)鹵材料。PicoShot? NC-5M 與 Indium8.9HF 焊錫膏兼容， 是長(zhǎng)效噴射點(diǎn)膠（焊錫膏）的最佳選擇。PicoShot? NC-5M 具有卓越的噴射點(diǎn)膠性能，其獨(dú)特的氧化屏障可促進(jìn)回流過(guò)程中粉末的完全聚結(jié)，從而消除葡萄球及類似的回流問(wèn)題。

5植球助焊劑 WS-829

應(yīng)用領(lǐng)域：Micro LED 芯片焊接、板級(jí)&晶圓級(jí)植球

簡(jiǎn)介：植球助焊劑WS-829是一款無(wú)鹵的水洗植球以及LED芯片焊接助焊劑，專門(mén)為晶圓和基板級(jí)(WLP/PLP)封裝印刷設(shè)計(jì)的助焊劑。WS-829也可以用于LED芯片焊接應(yīng)用。其觸變性可以使其在基板上保持高質(zhì)量印刷，沉積量極少且不易塌陷。其流變特性甚至可以用于最小的置球。WS-829 活性很強(qiáng)，可以極好地潤(rùn)濕大部分復(fù)雜的金屬表面。殘留物可以直接使用去離子水（DI）清洗而不會(huì)留下任何殘留。

6名稱：高活性極低殘留免洗助焊劑 NC-809

應(yīng)用領(lǐng)域：系統(tǒng)級(jí)封裝倒裝焊和植球

簡(jiǎn)介：NC-809是一款無(wú)鹵、極低殘留免洗、增強(qiáng)活性的新型助焊劑產(chǎn)品。NC-809優(yōu)異的潤(rùn)濕能力和獨(dú)特的生產(chǎn)工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應(yīng)用，亦適用于BGA植球應(yīng)用。

銦泰公司熱烈歡迎您能蒞臨現(xiàn)場(chǎng)和我們面對(duì)面交流、探討。未來(lái)，銦泰公司將持續(xù)加速產(chǎn)品迭代升級(jí)，為市場(chǎng)提供更多先進(jìn)封裝的產(chǎn)品，如果您現(xiàn)在正需要先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)品和技術(shù)支持，歡迎您在文章下方通過(guò)快捷私信聯(lián)系我們，我們將安排區(qū)域銷售經(jīng)理與您取得聯(lián)系！