號外！號外！Ron博士“開講了”。Ron博士將受邀參加最新一期的InSIDER在線研討會。想要解決空洞、枕頭效應(yīng)缺陷、不潤濕開路和葡萄珠問題的小伙伴們，快快看過來。

Ron博士：InSIDER系列【第三場】

2023年11月14日晚上10點(北京時間）演講主題：
Part III: Strategies to Reduce Tombstoning, Solder Balls and Solder Beading, and Defects in Wave Soldering

主講人：
Ron Lasky（全英文講授）

主題劇透：
網(wǎng)絡(luò)研討會系列的第三場，也是最后一場——如何減少立碑、錫珠和波峰焊缺陷。


Ronald Lasky

Ronald Lasky，銦泰公司高級技術(shù)專家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的電子和光電封裝領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗。他是工程認(rèn)證考試的聯(lián)合創(chuàng)始人，并參與多項全球電子組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的訂立。

看到這里，可能有粉絲比較疑惑“Ron博士：InSIDER系列第1-2場”怎么不見蹤影？由于前面兩場直播已成過去式，在本預(yù)告推文中就沒有展現(xiàn)，見諒見諒~感興趣的小伙伴們可點擊文末左下方“閱讀原文”來進(jìn)行回顧。

關(guān)于InSIDER銦泰公司免費(fèi)在線研討會“InSIDER”系列旨在通過網(wǎng)絡(luò)分享材料科學(xué)前沿技術(shù)、應(yīng)用方案。

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銦泰公司明星產(chǎn)品

Indium8.9HFIndium8.9HF系列錫膏——經(jīng)過航空航天、通訊、半導(dǎo)體封裝、汽車電子等眾多行業(yè)驗證和廣泛使用的無鹵免洗焊錫膏?？蔀楦呖煽啃噪娮赢a(chǎn)品實現(xiàn)低空洞、增強(qiáng)電氣可靠性和印刷穩(wěn)定性。即便在高溫和長時間回流下，仍能實現(xiàn)高性能焊接，且有良好的抗氧化性能。
Indium8.9HF特性：
1.通過增強(qiáng)表面絕緣電阻(SIR) ，抑制漏電流和枝晶生長，提高電氣可靠性。
2.確保底部端子元件(例如 QFN，DPAK，LGA)的低空洞率。
3.提供錫膏印刷的穩(wěn)定性：
① 極佳的暫停-響應(yīng)性能，即使在鋼網(wǎng)上放置60小時后，也能保持穩(wěn)定印刷性。
② 在室溫下保存一個月也不會影響印刷和回流性能。
③ 保質(zhì)期長，低溫存儲可達(dá)12個月。
4.提供出色的引腳上錫和通孔可焊性。
5.抑制助焊劑擴(kuò)散，減少助焊劑污染。
6.適用于有鉛和無鉛合金。

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