本周將有兩場研討會來襲！分別是10月11日在深圳國際會展中心(寶安新館)5號館與Nepcon Asia 2023同期舉辦的SMTA華南高科技技術(shù)研討會，以及10月13日在深圳光明智慧城舉辦的iNEMI Workshop“汽車電子可靠性與標(biāo)準(zhǔn)”技術(shù)研討會。銦泰公司區(qū)域產(chǎn)品經(jīng)理瞿艷紅將在現(xiàn)場帶來精彩演講，在此邀請業(yè)內(nèi)同仁們蒞臨現(xiàn)場探討交流。

SMTA華南高科技技術(shù)研討會

演講人：?瞿艷紅

演講時間：?10月11日 13:45-14:20（北京時間）

演講地址：?深圳國際會展中心(寶安新館)5號館5B19展位

演講主題：?服務(wù)器大尺寸芯片翹曲變形的解決方案

隨著5G算力和人工智能的快速發(fā)展，CPU/GPU芯片的高集成化設(shè)計對電子組裝業(yè)提出了典型的挑戰(zhàn)。其中，芯片尺寸越來越大和PCB板HDI設(shè)計，熱膨脹系數(shù)不匹配等問題變得更為嚴(yán)峻。

這些挑戰(zhàn)在制造過程中可能導(dǎo)致芯片翹曲度過大，進(jìn)而引發(fā)焊接時產(chǎn)生大量的枕頭或空焊缺陷。為了降低芯片和PCB的熱變形，業(yè)界希望采用低溫焊接工藝，鉍錫基的低溫焊料具有較低的熔點，可以減少焊接過程中的熱應(yīng)力，從而降低芯片和PCB的熱變形。但鉍錫焊料通過擴(kuò)散的方式焊接能解決翹曲造成空焊或枕頭缺陷嗎？銦泰公司對于芯片翹曲變形又提供了哪些優(yōu)化方案呢？

iNEMI Workshop“汽車電子可靠性與標(biāo)準(zhǔn)”
技術(shù)研討會
演講人：?瞿艷紅

活動時間：?10月13日 8:30-17:30（北京時間）

活動地址：?深圳光明智慧城

演講主題：?面對汽車電子應(yīng)用的低空洞高可靠性無鉛焊錫膏

隨著5G通信和新能源汽車電子的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品對可靠性的要求更加嚴(yán)苛，典型的挑戰(zhàn)就是如何延長焊點在AEC Grade 1甚至Grade 0環(huán)境下的耐熱疲勞壽命。傳統(tǒng)高可靠焊料是在錫銀銅合金的基礎(chǔ)上添加適量的合金元素（五元甚至六元合金），以形成更多、更均勻、更穩(wěn)定的固溶強(qiáng)化相和析出強(qiáng)化相等來增強(qiáng)合金強(qiáng)度，從而提高焊點的耐熱疲勞壽命。

與此同時，多元合金焊料的晶相組織結(jié)構(gòu)復(fù)雜性也使得其熔化行為復(fù)雜化，導(dǎo)致回流后焊點的空洞率升高。運用混粉錫膏技術(shù)，可以降低制粉階段的晶相結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，回流后又可以重新形成期望的多元合金結(jié)構(gòu)，既降低回流后的焊點空洞率，又能達(dá)到焊點強(qiáng)化的結(jié)果。

報告中將介紹一種基于此項技術(shù)設(shè)計的焊錫膏和驗證測試結(jié)果。焊錫膏形成的焊點含有錫銀銅鉍銻銦六種組元，重熔溫區(qū)在205至221攝氏度，可使用錫銀銅相同的回流曲線。結(jié)果顯示空洞率明顯優(yōu)于SAC305，AEC Grade 1溫循測試焊點的抗熱疲勞壽命也遠(yuǎn)大于SAC305和其它高可靠合金。

瞿艷紅 Wisdom Qu

瞿艷紅，銦泰公司區(qū)域產(chǎn)品經(jīng)理（PCB組裝焊錫膏）。她主要專注于銦泰公司在亞洲地區(qū)PCB組裝產(chǎn)品的業(yè)務(wù)發(fā)展，開發(fā)目標(biāo)細(xì)分市場。她在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域擁有超過十八年的工作經(jīng)驗，2005年加入銦泰公司，為客戶提供技術(shù)服務(wù)工作，她在印刷和回流工藝上做了大量的研究工藝，通過先進(jìn)電子焊接材料幫助客戶改進(jìn)工藝、品質(zhì)以及節(jié)省整體成本。希望能在現(xiàn)場與您的相遇，一起進(jìn)行探討交流，如您對咱們有關(guān)電子組裝的產(chǎn)品感興趣，歡迎您通過下方的留言或者后臺私信，我們將安排區(qū)域銷售經(jīng)理與您取得聯(lián)系！