BGA(Ball Grid Array)球柵陣封裝技術(shù)一般用于多管腳器件封裝領(lǐng)域,管腳采用焊球,成陣列排布于基板的底部平面。焊球與基板之間的連接工藝稱為“植球”,作為BGA封裝中的關(guān)鍵工藝技術(shù),會(huì)直接影響到器件性能和可靠性。植球助焊劑是確保焊球與基板實(shí)現(xiàn)良好焊接的關(guān)鍵材料。BGA植球一般使用浸蘸式針轉(zhuǎn)移工藝,先將助焊劑放置到基板上,再放置焊錫球,然后回流、清洗。
銦泰公司在植球助焊劑的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)上一直“遙遙領(lǐng)先”,開發(fā)出了系列產(chǎn)品,分別有不同的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),適用于各種不同類型的工況條件。如WS-823解決Cu-OSP一步植球的問題,詳見下圖。
WS-823是一款專為一步植球工藝設(shè)計(jì)的無鹵水洗型助焊劑。它簡(jiǎn)化了工藝,無需預(yù)清洗步驟就能在球與焊盤創(chuàng)建可靠的焊接,在Cu-OSP基板上表現(xiàn)卓越。
- 適當(dāng)?shù)恼沉?,可以確保焊球在回流中保持不移位
- 在ENIG,Cu-OSP等多種表面處理上可焊性出色
- 高一致性的針轉(zhuǎn)移,避免了焊點(diǎn)質(zhì)量隨時(shí)間變化和助焊劑量不均勻而導(dǎo)致的虛焊
- 低空洞配方,增強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度
- 良好的可清潔性,在室溫下用去離子水清洗即可,無白色殘留物形成
植球助焊劑WS-829是一款無鹵的水洗植球以及Mini & Micro?LED芯片焊接助焊劑,專門為針轉(zhuǎn)移方式植球到基板(BGA封裝) 以及為晶圓級(jí)和板級(jí)封裝(WLP/PLP)印刷用的助焊劑。
- 專為植球工藝設(shè)計(jì),適用針轉(zhuǎn)移和印刷工藝
- 適用于Mini &?Micro LED?固晶應(yīng)用,可用于超細(xì)間距印刷
- 無鹵
- 流變學(xué)特性使其適用于超小直徑錫球
- 特殊觸變性配方可以使其在保持高質(zhì)量印刷同時(shí)有最小坍塌
- 在包括ENIG,Cu-OSP(最高0.3mm?OSP厚度)等多種表面處理上有良好的潤(rùn)濕性
- 提供高可靠性、低空洞的焊點(diǎn)
- 殘留物可以直接使用室溫去離子水(DI)清洗,節(jié)約能源
- 沒有不良的助焊劑殘留物和污染
- 專為無鉛合金設(shè)計(jì),適用于大多數(shù)無鉛合金
- 高一致性的針轉(zhuǎn)移和印刷確保焊接質(zhì)量
- 回流中仍能保持一定的粘力使錫球保持在原位,避免“雙球”、“少球”發(fā)生
- 可以空氣或氮?dú)庵谢亓?/li>
- 室溫下保存6個(gè)月
WS-446-AL是一款專為針轉(zhuǎn)移應(yīng)用設(shè)計(jì)的BGA植球助焊劑。流變特性使其可應(yīng)用于超小直徑錫球。WS-446-AL的含鹵活化劑系統(tǒng)具有超高活性,可在多種表面處理和嚴(yán)重氧化界面實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕。WS-466-AL添加紅色染料,有助于提升自動(dòng)視覺設(shè)備的檢測(cè)精度。
- 觸變性配方適用于所有錫球尺寸
- 適用于無鉛或錫鉛合金
- 高一致性針轉(zhuǎn)移特性
- 紅色便于檢測(cè)
- 經(jīng)過驗(yàn)證的工藝,可實(shí)現(xiàn)高良率植球
WS-446HF助焊劑是一款寬工藝窗口、無鹵素、水洗助焊劑,旨在為復(fù)雜應(yīng)用提供簡(jiǎn)單的解決方案,尤其是對(duì)于BGA植球和倒裝焊應(yīng)用。
WS-446-HF活性高,在Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等多種表面處理上均能實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕。特殊流變性使其既適用于浸蘸倒裝焊芯片,也可以應(yīng)用于直徑大于0.25毫米的錫球、針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用。
WS-446HF可以大量減少不潤(rùn)濕開路、少球和電化學(xué)遷移 (ECM)缺陷,從而提升封裝良率。
- 可在嚴(yán)重氧化的Cu-OSP表面實(shí)現(xiàn)良好的潤(rùn)濕性
- 可滿足浸蘸、針轉(zhuǎn)移和印刷多種應(yīng)用
- 高粘力,可將芯片或錫球固定在原位并減少芯片傾斜發(fā)生
- 避免少球
- 減少因翹曲引發(fā)的不潤(rùn)濕開路
- 消除枝晶的隱患
- 易清洗
- 倒裝焊與植球可以使用相同助焊劑,無交叉污染
- 低空洞
- 無鹵素
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