當(dāng)下，5G技術(shù)在移動(dòng)通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能交通和醫(yī)療保健等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。也推動(dòng)了微電子焊料技術(shù)革新，大功率器件的封裝如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高、更全面的可靠性需求。那么能夠應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的產(chǎn)品，您還不來(lái)了解了解？
LV2K是銦泰公司新近推出的超低空洞配方助焊劑涂層技術(shù)，為涂覆焊片專門設(shè)計(jì)，不僅能提升整體焊接性能，還能擴(kuò)展工藝窗口。在改進(jìn)后的涂布工藝的加持下，LV2K可以確保均勻、完整地涂布，且控制助焊劑量在0.5%誤差范圍內(nèi)。LV2K可用于大多數(shù)幾何形狀的焊片，以滿足不同工藝的需求，以最少的助焊劑達(dá)到去除表面氧化物的需求，從而最大程度地降低空洞率。LV2K符合J-STD-004B ROL0要求，可精確控制助焊劑含量，空洞率超低，助您輕松實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化。
- 超低空洞率
- 確保共面性
- 無(wú)鹵
- 助焊劑類型ROL0
- 精確控制重量比
- 提高P&P設(shè)備的正常運(yùn)行時(shí)間
- 激活和未激活狀態(tài)均通過(guò)Telecordia標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
圖示：LV2K與第1代助焊劑涂層空洞對(duì)比
圖示：LV2K與第1代助焊劑量%對(duì)比
圖示：SAC305 LV2K@ .5%?X-Ray結(jié)果
合金搭配
銦泰公司擁有220多種合金，包括無(wú)鉛合金、金錫、錫鉛和鉍基合金等。LV2K可用于：錫銀銅、錫鉛合金、純銦和其他銦基合金，LV2K同樣適用于焊帶、預(yù)制焊片和InFORMS?等不同類型的產(chǎn)品形式。
特色
作為L(zhǎng)V2K高可靠性應(yīng)用的首選預(yù)涂布助焊劑，可精確控制助焊劑重量百分比，最大程度減少空洞率，以改善熱管理、焊接一致性，以及提高產(chǎn)品整體可靠性。
包裝
LV2K適用于卷帶、托盤或散式包裝。
如果您現(xiàn)正需求一款預(yù)防空洞的焊接材料，相信這款LV2K焊片定會(huì)讓您滿意，銦泰公司還可為全球客戶提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，技術(shù)支持工程師團(tuán)隊(duì)可以提供包括在材料科學(xué)和半導(dǎo)體封裝方面的專業(yè)技術(shù)知識(shí)，若需咨詢產(chǎn)品和技術(shù)信息，歡迎您在后臺(tái)與我們留言！
