• 免除模具/夾具
• 簡化回流工藝
• 減少回流時間
• 縮短總體處理時間

InTACK?優(yōu)勢

• 精確定位預(yù)成型焊片和芯片
• 高粘力、效用持久
• 在甲酸真空回流中實現(xiàn)最佳性能
• 對焊料潤濕、空洞無影響
• 無需清洗或其它后續(xù)處理
• 通過工藝實踐檢驗和可靠性認(rèn)證

簡化后的裝配流程

點涂InTACK?>放置預(yù)成型焊片>放置芯片>搬運>焊接>搬運

從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無需清洗或其它處理，適用于無助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。

從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過24小時放置后，依然保持高粘力水平，遠(yuǎn)優(yōu)于錫膏和IPA。

銦泰公司新開發(fā)的InTACK?材料，具有高粘力、0殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，確保芯片和焊片精確定位，在搬運中不會移位；徹底摒棄了夾具、簡化封裝工藝、減少回流時間、提升真空回流爐的使用效率；回流后0殘留，可免除清洗等諸多優(yōu)勢。InTACK?已經(jīng)通過Tier 1 IDM和OEM客戶的認(rèn)證，進入量產(chǎn)，技術(shù)成熟可靠。

InFORCE?MF金屬含量高，金屬比例>90%，有機物少，通過配方優(yōu)化，提升印刷性能。此外，InFORCE?MF還具有出色的印刷性、快速預(yù)烘干、燒結(jié)過程中揮發(fā)物質(zhì)少，貼裝互連層厚度一致性高等優(yōu)點。