在7月7日推送的Ron博士文章《極端應(yīng)用環(huán)境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔(dān)憂》中，探討了焊點中銅錫金屬間化合物（IMC）生長的問題。最近，Ron博士制作了一個Excel電子表格，用于計算任何溫度下1至100000小時的IMC厚度(如圖1)。只需在單元格A2中輸入以攝氏度為單位的溫度值，在單元格D2至D7中就會自動計算并顯示出對應(yīng)1至100000小時的IMC厚度。

對應(yīng)IMC隨著時間變化的曲線也會自動顯示，如圖2所示。如果您對此感興趣，請發(fā)送電子郵件至rlasky@indium.com。需要提醒的是，使用這種方法計算出的IMC厚度值可能存在誤差，應(yīng)在實際1/2至2倍之間。

具體方法請參考 Formation and Growth of Intermetallics at the Interface between Lead-Free Solders and Copper Substrates, APEX 1994，作者Siewert, T. A。

Ronald Lasky

Ronald Lasky，銦泰公司高級技術(shù)專家。

他在IBM、Universal Instruments和Cookson Electronics的電子和光電封裝領(lǐng)域擁有30多年的經(jīng)驗。他是工程認證考試的聯(lián)合創(chuàng)始人，并參與多項全球電子組裝行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的訂立。

若您想要索取該電子表格，或在使用該電子表格時，有相關(guān)的疑問和想要解決的技術(shù)難題，歡迎您在銦泰公司公眾號后臺私信我們，我們將竭誠為您服務(wù)！