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極端應(yīng)用環(huán)境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔(dān)憂

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2023年 7月 25日

汽車電子設(shè)備的工作溫度或環(huán)境溫度可能會高于 125°C,這會造成焊點中銅錫金屬間化合物生長的問題。通常我們會忽略一個事實是——對錫而言,即使室溫與其熔點比值也達(dá)到了0.5802(293K/505K = 0.5802)。順便提一下,在進(jìn)行這類計算時須使用開爾文溫標(biāo)。用同樣的方法進(jìn)行計算,125°C等同于錫熔點的0.788倍。鐵匠在鍛鐵時,鐵的溫度大概在895℃,比上鐵的熔點1538℃,這個比例也只有0.645(1168K/1811K=0.645)。因此,對于普通的無鉛焊料而言,125°C的工作溫度已經(jīng)相當(dāng)高了。

圖 1. 鐵匠鍛造溫度圖表

那么,SAC焊料在125°C下銅錫金屬間化合物的生長隨時間的變化是怎樣的呢?菲克擴(kuò)散定律告訴我們,金屬間化合物D的生長公式為:

D = (k(T)t)^0.5 ……方程 1。

其中 k(T) 是與溫度相關(guān)的生長速率常數(shù),t是時間。Siewert等人[1]進(jìn)行了實驗,在不同溫度和時間下測量SAC焊料的D。依照Siewert文章中2a至2c關(guān)于SAC的數(shù)據(jù),以小時為單位,在阿倫尼烏斯公式繪制出k,見圖2。

圖 2. Siebert 數(shù)據(jù)的阿倫尼烏斯圖

Lnk=-6784.7/T+14.81

或k=exp (14.81)*exp-(6784.7/T)

計算出SAC在125°C或398K的k=0.1068。使用這個k值,我們可以繪制出D的時間函數(shù)。結(jié)果如圖3所示。在1000小時(約42 天),金屬間化合物已生長10 微米。3年后,達(dá)到了53微米。注意,因為Siewert文章中的數(shù)據(jù)可能存在誤差,但誤差應(yīng)在兩倍范圍之內(nèi)。

圖 3. SAC在125℃時金屬間化合物生長隨時間的變化

厚的金屬間化合物在極端使用環(huán)境下對電子產(chǎn)品可靠性帶來什么樣影響?

文獻(xiàn)中未能找到相關(guān)數(shù)據(jù),如果您做過這方面的研究,歡迎在后臺給我們留言哦。

參考文獻(xiàn):[1]Siewert, T.A 等人,無鉛焊料和銅基板之間界面金屬間化合物的形成和生長,APEX 1994