7月24日至27日， 銦泰公司將受邀參加由IMAPS在加利福尼亞州圣何塞市舉辦芯粒與異構(gòu)集成封裝技術(shù)研討會(huì)和展覽會(huì)(Chiplet and Heterogeneous Integration Packaging Conference and Exhibition , CHIPcon)。作為在異構(gòu)集成(Heterogeneous Integration Assembly, HIA) 和細(xì)間距系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP) 創(chuàng)新材料解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，銦泰公司將展示最新的材料解決方案 。

銦泰公司SiPaste? 系列錫膏產(chǎn)品專為使用 5 號(hào)~8號(hào)超細(xì)金屬粉，適合超細(xì)間距印刷。有助于減少空洞、避免塌陷和確保高一致性的印刷特性。屢獲殊榮的SiPaste?C201HF除了提供優(yōu)異的印刷性能之外，殘留僅需添加少量水基、半水基的溶劑即可完全去除。

SiPaste?C201HF
SiPaste?C201HF采取不吸濕配方，特別適用于SiP封裝的細(xì)間距印刷；低空洞、高粘力，減緩基板翹曲帶來的問題，對(duì)倒裝芯片和CSP元件不潤濕開路（Non-wetting Open）有很大改善，潤濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問題。

作為免清洗半導(dǎo)體助焊劑的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，銦泰公司推出NC-809，這是市場(chǎng)上首款低殘留免清洗植球助焊劑。NC-809是一款雙用途助焊劑，除植球之外，還可用倒裝芯片應(yīng)用。它的高粘力和卓越潤濕能力，可將芯片或焊球固定，避免在組裝和回流過程中出現(xiàn)芯片或焊球移動(dòng)所帶來的風(fēng)險(xiǎn)。NC-809殘留水平低，可達(dá)到極低殘留 (ULR) 助焊劑（如 NC-26S和 NC-699）的水平。NC-809是首款符合BGA植球應(yīng)用助焊劑，可用于對(duì)傳統(tǒng)水清洗工藝有限制的封裝領(lǐng)域。避免昂貴的清潔工藝，提高生產(chǎn)效率，減少了由基板翹曲帶來的芯片受損或焊點(diǎn)開裂的可能性。

NC-809NC-809是一款無鹵、增強(qiáng)活性、極低殘留免洗的新型助焊劑產(chǎn)品。
NC-809優(yōu)異的潤濕能力和獨(dú)特的生產(chǎn)工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應(yīng)用，亦適用于BGA植球應(yīng)用。

銦泰公司還將推出Indium12.8HF，這是一款屢獲殊榮的免清洗、無鹵素焊膏，主要應(yīng)用于各式微點(diǎn)膠和噴射錫膏領(lǐng)域。Indium12.8HF提供卓越的沉積、獨(dú)特抗氧化性能，從而消除葡萄珠或類似的回流問題。

Indium12.8HF
Indium12.8HF：

• 符合IPCJ-STD-004B和修訂后的ROL0要求
• 提供卓越的電氣可靠性
• 采用獨(dú)特的抗氧化配方，最大限度地消除葡萄珠現(xiàn)象
• 殘留低，透明殘留物
• 低飛濺
• 工作壽命長（注射器包裝）

此外，銦泰公司將展示QuickSinter?，它是一款高金屬含量的燒結(jié)材料，重新定義燒結(jié)技術(shù)。包括加壓和無壓配方，并可按客戶應(yīng)用需求進(jìn)行訂制的產(chǎn)品。熱界面材料解決方案，包括Heat-Spring? 、m2TIM? 和液態(tài)金屬也將亮相此次展會(huì)。

如需了解更多有關(guān)銦泰公司HIA和SiP創(chuàng)新解決方案，可在本文下方留言或者直接后臺(tái)私信。