“2023 SMTA華東高科技技術(shù)研討會”今日在上海世博展覽館舉辦，本屆研討會為期兩天（19日-20日），與Nepcon China2023同期舉辦。11篇主題論文銦泰公司獨(dú)占了4篇，內(nèi)容涵蓋超細(xì)間距印刷、極低殘留倒裝焊、精細(xì)點(diǎn)錫膏和LGA 空洞優(yōu)化，歡迎到現(xiàn)場跟我們的技術(shù)經(jīng)理面對面交流、探討。

SMTA高科技技術(shù)研討會

地點(diǎn)：上海世博展覽館地下二層6號會議室（中廳手扶電梯下，左邊進(jìn)入第一個(gè)）

2023年7月19日 10:45 – 11:20銦泰公司 饒樂
(CE23-TC1.1)超細(xì)粉徑錫膏在008004元件印刷中的研究
微型化趨勢已經(jīng)并將繼續(xù)為電子組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)。電子組裝和半導(dǎo)體封裝變得更復(fù)雜，元器件之間的空間日益減少等，這些都對線路板的設(shè)計(jì)提出了更大的挑戰(zhàn)。20世紀(jì)90年代，0402元件的面世；21世紀(jì)初，出現(xiàn)了0201元件；在2010年代，01005元件開始使用。為了在有限空間內(nèi)容納更多的元件，008004元件應(yīng)運(yùn)而生，并逐步應(yīng)用于移動通信等領(lǐng)域。為了應(yīng)對這一變化，材料供應(yīng)商必須研發(fā)下一代材料和工藝，以滿足行業(yè)的需求。本課題主要研究粉徑對錫膏轉(zhuǎn)印效率的影響。將五種不同粉徑合金粉末分別與同種助焊劑進(jìn)行混合，獲得五種不同粉徑的錫膏。優(yōu)化印刷參數(shù)和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，在008004焊盤上依次對每一種錫膏進(jìn)行印刷性測試，并且比較合金顆粒尺寸的分布情況，選出最佳的粉徑組合。

(CE23-TC1.6)超低殘留助焊劑在射頻前端芯片封裝中的應(yīng)用

2023年7月19日 14:55 – 15:30銦泰公司 胡彥杰

演講摘要

隨著5G時(shí)代的到來，移動智能終端對于射頻前端芯片性能和數(shù)量的需求不斷增加，射頻開關(guān)（Switch）和低噪聲放大器（LNA）尤以為甚。眾所周知，射頻芯片性能提升主要依靠新設(shè)計(jì)、工藝和材料的結(jié)合。超低殘留助焊劑（ULR Flux, Ultra Low Residue Flux）是一系列創(chuàng)新型免洗倒裝焊接材料，可免除傳統(tǒng)的清洗工藝、提高封裝可靠性、簡化封裝流程并降低封裝成本。本文介紹了極低殘留助焊劑在射頻芯片常見的LGA和QFN/DFN封裝中芯片貼裝、回流的應(yīng)用，并對焊接強(qiáng)度和可靠性進(jìn)行了相關(guān)研究。

(CE23-TC2.1)超細(xì)粉末點(diǎn)涂錫膏在異構(gòu)集成中的挑戰(zhàn)和應(yīng)用

2023年7月20日 10:45 – 11:20銦泰公司 喬廣浩

演講摘要

微型化趨勢已經(jīng)并將繼續(xù)為電子組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)帶來新的挑戰(zhàn)。封裝變得越來越復(fù)雜、元件的間距不斷變小。越來越多的芯片和元件被封裝進(jìn)一個(gè)模組中，因此先進(jìn)封裝工藝對異構(gòu)集成的需求持續(xù)增長。但是在某些場景中，不便使用傳統(tǒng)的印刷工藝，錫膏只能通過點(diǎn)膠或噴射工藝以及專業(yè)的點(diǎn)膠設(shè)備與材料（如超細(xì)粉末錫膏）的正確組合才能實(shí)現(xiàn)。本文旨在找出高一致性的精細(xì)點(diǎn)膠錫膏的解決方案并分析不同的點(diǎn)錫設(shè)備和錫膏之間特性差異，通過統(tǒng)計(jì)學(xué)的方法如CPK和標(biāo)準(zhǔn)差分析數(shù)據(jù)，呈現(xiàn)相應(yīng)的分析結(jié)果。

(CE23-TC2.4)如何通過工藝優(yōu)化解決LGA空洞

2023年7月20日 13:45 – 14:20銦泰公司 瞿艷紅（現(xiàn)場由胡彥杰代講）

演講摘要

LGA封裝由于集成多功能化被越來越多地應(yīng)用到各種電子產(chǎn)品上。由于其扁平式的結(jié)構(gòu)，通常容易形成較大的空洞，其空洞相對于其他元件中更加難控制，本文從不同的方面探討工藝對空洞的影響，并提出了優(yōu)化工藝來減少LGA元件空洞的解決方案。

SMTA華東高科技技術(shù)研討會2023

饒樂 Leon Rao

饒樂，銦泰公司華東區(qū)域技術(shù)經(jīng)理，主要為江蘇區(qū)域半導(dǎo)體和電子組裝客戶提供全面的技術(shù)支持和售前售后服務(wù)，包括產(chǎn)品的選型、應(yīng)用和異常處理等方面的工作。

他在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域有9年以上工作經(jīng)驗(yàn)，擁有豐富的在線支持、新產(chǎn)品評估、產(chǎn)品選擇和故障排除的經(jīng)驗(yàn)。

胡彥杰 Leo Hu

胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理，為華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體封裝大客戶提供技術(shù)支持工作。他在半導(dǎo)體封裝從業(yè)十八年，在先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、封裝材料應(yīng)用等方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

2016年加入銦泰公司，中科院計(jì)算所集成電路工程碩士和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士。
喬廣浩 Joey Qiao

喬廣浩，銦泰公司華東區(qū)域技術(shù)經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)為陜西、四川、重慶等地區(qū)的客戶提供電子裝配材料、工程焊料和熱導(dǎo)材料等方面的技術(shù)支持。

喬廣浩于2015年加入銦泰公司，在電子裝配領(lǐng)域擁有十多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他是六西格瑪綠帶認(rèn)證的工程師，同時(shí)持有制程失效模式及影響分析（PFMEA）認(rèn)證和ISO-13485內(nèi)部審計(jì)師證書。

瞿艷紅 Wisdom Qu

瞿艷紅，銦泰公司區(qū)域產(chǎn)品經(jīng)理（PCB組裝焊錫膏）。她專注于促進(jìn)銦泰公司PCB組裝焊錫膏產(chǎn)品業(yè)務(wù)在亞洲區(qū)域的發(fā)展和增長。在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域擁有超過17年的工作經(jīng)驗(yàn)。

她從2005年開始就在銦泰公司工作，在印刷和回流工藝上做了大量的研究，并三次獲得公司年度銀羽毛獎(jiǎng)的最佳論文獎(jiǎng)項(xiàng)。瞿艷紅經(jīng)常在技術(shù)性會議、客戶公司或工廠發(fā)表演講。她持有表面貼裝技術(shù)協(xié)會(SMTA)認(rèn)證證書。

SMTA華東高科技技術(shù)研討會2023是今年下半年最值得參加的一場研討會，本屆研討會銦泰公司將鼎力助陣，感興趣的朋友們一定不要錯(cuò)過此次盛會咯！如果您沒有時(shí)間參加本屆研討會，但又對技術(shù)經(jīng)理們所演講的內(nèi)容感興趣，可以在公眾號后臺私信我們，我們將第一時(shí)間為您解答！