美國紐約時間7月18日上午9:00-10:00（北京時間7月18日 21:00-22:00），銦泰公司美國產品專員Evan Griffith將帶來主題為《從焊料制造商的角度看Mini和Micro LED封裝》技術分享。

LED顯示應用越來越廣泛，如車載信息娛樂系統(tǒng)中的“三連屏”、商場巨型廣告牌、體育場館中的大型屏幕和Mini LED為背光源“新一代顯示技術”的大屏電視等，在推動LED技術進步的同時，生產制造也變得越來越復雜，使得相關芯片貼裝和焊接工藝越來越具有挑戰(zhàn)性。

最近幾年來，Mini和Micro LED一直是先進電子制造領域的熱點之一。此次在線研討會首先從Mini和Micro LED兩種技術在應用方面的差異為切入點。然后討論典型組裝工藝流程、組裝設備，以及與傳統(tǒng)SMT工藝之間的差異。最后討論Mini、Micro LED芯片貼裝和焊接材料的特點，以及產品良率提高方法。

Evan Griffith，銦泰公司半導體先進封裝材料產品專員。
主要負責客戶和市場數(shù)據(jù)研究和分析，客戶咨詢、內部產品培訓，與研發(fā)團隊密切合作開發(fā)新產品及應用。Evan畢業(yè)于美國新罕布什爾州漢諾威達特茅斯學院塞耶工程學院，擁有材料科學工程學士學位和工程管理碩士學位，并獲得了六西格瑪綠帶認證。

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銦泰公司為Mini和Micro LED應用開發(fā)了NC-38HF系列產品，可搭配6號粉、7號粉以及更為細小的8號粉使用，以滿足超細間距的應用需求。

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