作為電力電子器件行業(yè)重要的材料供應(yīng)商之一，銦泰公司受邀參加于5月9日-11日在德國紐倫堡舉行的PCIM歐洲。并展示了多款運(yùn)用于電力電子組裝領(lǐng)域的、經(jīng)市場(chǎng)認(rèn)證的高可靠性材料解決方案。

InTACK?InTACK?特點(diǎn)

• 免除模具/夾具
• 簡化回流工藝
• 減少回流時(shí)間
• 縮短總體處理時(shí)間

InTACK?優(yōu)勢(shì)

• 精確定位預(yù)成型焊片和芯片
• 高粘力、效用持久
• 在甲酸真空回流中實(shí)現(xiàn)最佳性能
• 對(duì)焊料潤濕、空洞無影響
• 無需清洗或其它后續(xù)處理
• 通過工藝實(shí)踐檢驗(yàn)和可靠性認(rèn)證

簡化后的裝配流程
點(diǎn)涂InTACK?>放置預(yù)成型焊片>放置芯片>搬運(yùn)>焊接>搬運(yùn)

從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無需清洗或其它處理，適用于無助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。

從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過24小時(shí)放置后，依然保持高粘力水平，遠(yuǎn)優(yōu)于錫膏和IPA。
銦泰公司新開發(fā)的InTACK?材料，具有高粘力、0殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，確保芯片和焊片精確定位，在搬運(yùn)中不會(huì)移位；徹底摒棄了夾具、簡化封裝工藝、減少回流時(shí)間、提升真空回流爐的使用效率；回流后0殘留，可免除清洗等諸多優(yōu)勢(shì)。InTACK?已經(jīng)通過Tier 1 IDM和OEM客戶的認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)，技術(shù)成熟可靠。
Indalloy??301 LT Alloy for Preforms/InFORMS?Indalloy? 301是一款新型無鉛合金，與傳統(tǒng)的SAC合金相比，可在更低的溫度下完成回流。這種合金專為功率模塊應(yīng)用而設(shè)計(jì)，避免模塊與散熱器之間的焊接出現(xiàn)翹曲，也不會(huì)像鉍基低溫合金有抗跌落性差等可靠性問題?？梢灾瞥珊钙?、焊帶和InFORMS??增強(qiáng)型焊片。

InFORMS?InFORMS?——內(nèi)置銅陣列增強(qiáng)型焊片，不但可以提供一致性高的焊接層，避免傾斜。還具有良好的抗蠕變性，即使焊接層出現(xiàn)開裂，銅陣列仍可以阻擋開裂的發(fā)展，進(jìn)而將溫循測(cè)試性能較普通焊片方式提升至4倍以上。

InFORCE?MFInFORCE?MF是一款用于第三代半導(dǎo)體芯片貼裝的新型加壓銀燒結(jié)膏。
InFORCE?MF金屬含量高，金屬比例>90%，有機(jī)物少，通過配方優(yōu)化，提升印刷性能。此外，InFORCE?MF還具有出色的印刷性、快速預(yù)烘干、燒結(jié)過程中揮發(fā)物質(zhì)少，貼裝互連層厚度一致性高等優(yōu)點(diǎn)。

InFORCE?29InFORCE?29是一款用于高可靠性、高導(dǎo)熱性、芯片貼裝應(yīng)用的加壓銅燒結(jié)膏，具有高可加工性，適用于印刷或點(diǎn)膠應(yīng)用。在裸銅表面提供出色的燒結(jié)性能，無需昂貴的鍍金或鍍銀處理。

Durafuse?HTDurafuse? HT 是基于全新合金技術(shù)開發(fā)的高溫?zé)o鉛焊接材料錫膏，熔點(diǎn)>280°C，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測(cè)試，Durafuse? HT無需對(duì)現(xiàn)有工藝進(jìn)行任何改變，是現(xiàn)有高鉛焊料的直接替代方案。

銦泰公司將繼續(xù)聚焦電子和半導(dǎo)體封裝技術(shù)，如果您對(duì)上述介紹的幾款產(chǎn)品感興趣，可以在后臺(tái)私信，我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系，并發(fā)送相關(guān)產(chǎn)品詳情給您！

擴(kuò)展閱讀

PCIM Europe展全稱是“PCIM Europe電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源與能源管理國際展覽會(huì)與研討會(huì)”。該展是歐洲電力電子及其應(yīng)用領(lǐng)域、智能運(yùn)動(dòng)和電能質(zhì)量最具影響力的展覽會(huì)，也是全球最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)。