“2023年銦泰公司不斷推陳出新，在功率模塊市場，有新的燒結(jié)銀、燒結(jié)銅產(chǎn)品推出，這些產(chǎn)品會有更好的作業(yè)性，如印刷、點膠性能；在半導(dǎo)體芯片焊接應(yīng)用領(lǐng)域，推出新的高溫無鉛合金；在低溫焊料方面，還推出新一代無鉍低溫產(chǎn)品，以滿足不同客戶的需求。銦泰公司將繼續(xù)保持高效的創(chuàng)新力，突出硬核產(chǎn)品力！”王總在接受專訪時說到。