3月30日下午 2:00（美國(guó)東部標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間），銦泰公司美國(guó)技術(shù)支持工程師Ryan Mayberry主講一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，并完成了主題為《異質(zhì)集成封裝中sTIM工藝優(yōu)化》演講。這是銦泰公司InSIDER系列的一部分，您可在銦泰官網(wǎng)點(diǎn)播觀看，也可掃描下方二維碼可直接點(diǎn)播觀看。

在過(guò)去的幾十年里，sTIM(solder Thermal Interface Material)一直是大多數(shù)高性能計(jì)算 (HPC) TIM1 應(yīng)用的最佳選擇之一。IEEE關(guān)于異質(zhì)集成封裝技術(shù)路線圖中指出，新的熱界面材料必須滿足不小于100cm2芯片封裝面積的散熱需求。

盡管現(xiàn)有GPU在使用過(guò)程中溫度波動(dòng)相對(duì)較小，但在未來(lái)兩年內(nèi)，復(fù)雜異質(zhì)集成芯片中的CPU可能會(huì)達(dá)到1000W/cm2的熱通量。得益于銦和銦合金高導(dǎo)熱率、抗機(jī)械應(yīng)力和長(zhǎng)期可靠性，使其在TIM1（芯片到金屬蓋，即上文提到的sTIM）應(yīng)用中倍受青睞。

在本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，Mayberry 介紹了sTIM回流焊工藝設(shè)定、助焊劑類型和無(wú)助焊劑工藝、sTIM設(shè)計(jì)和合金選擇等。并列舉了不同回流工藝的參數(shù)設(shè)定，如sTIM的真空回流參數(shù)，以滿足對(duì)于超低空洞率的要求。還介紹了金屬TIM材料的替代技術(shù)（導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片、相變材料、液態(tài)金屬等）。