兔年春節(jié)長假已經(jīng)結(jié)束，大家進(jìn)入到工作狀態(tài)了么？銦泰公司小編在開年伊始，特地為大家?guī)怼靶麓洪_局小甜點(diǎn)”，第一期推文就把狀態(tài)直接拉滿，一起來了解下“影響焊錫膏坍塌的關(guān)鍵因素”吧。

在實(shí)際應(yīng)用中，影響焊錫膏性能的因素有很多。比如，合金成分、助焊劑配方、金屬比例、錫粉尺寸、粘度和坍塌特性等。錫膏的坍塌是指錫膏在印刷后受重力作用產(chǎn)生的沉降，即在X-Y方向上發(fā)生的擴(kuò)散。理想狀態(tài)下，錫膏應(yīng)該在貼片之前，一直保持印刷后的原始狀態(tài)；然而，作為一種流體物質(zhì)，錫膏難免會(huì)出現(xiàn)不同程度的擴(kuò)散或坍塌。如果嚴(yán)重的話，可能會(huì)導(dǎo)致焊盤間出現(xiàn)橋接，進(jìn)而導(dǎo)致短路；或者出現(xiàn)焊點(diǎn)錫量不足導(dǎo)致強(qiáng)度下降，出現(xiàn)焊點(diǎn)開裂。為避免錫膏坍塌發(fā)生，對(duì)于特定應(yīng)用條件下影響因素進(jìn)行有針對(duì)性的優(yōu)化是十分必要的。

錫膏坍塌在很大程度上與焊錫膏的粘度（半流體狀態(tài)下錫膏的粘度、黏力和內(nèi)應(yīng)力）和觸變性（在施加外力時(shí)粘度會(huì)顯著降低）有關(guān)。錫膏坍塌分為冷坍塌和熱坍塌兩種，主要取決于測(cè)試環(huán)境的溫度，具體條件可參考IPC J-STD-005A TM-650 2.4.35。冷坍塌主要取決于錫膏厚度、助焊劑的粘度、觸變劑以及溶劑的揮發(fā)性，也會(huì)對(duì)錫膏變干的速度帶來影響。一般來說，厚的、較低的金屬比例錫膏更容易出現(xiàn)冷坍塌。在溫度升高，助焊劑中揮發(fā)或粘度降低發(fā)生的坍塌被稱為熱坍塌。一個(gè)不太恰當(dāng)?shù)谋扔鳌拖袷ニ痔暮┏潜ぁ４送?，因?yàn)槿鄙偎上悖ɑ驑渲?，與免清洗型錫膏相比，水洗錫膏更容易發(fā)生熱坍塌。

錫膏坍塌度對(duì)細(xì)間距應(yīng)用的影響更為明顯——元件的間距越小，越容易出現(xiàn)因坍塌導(dǎo)致的橋接。上述IPC坍塌度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)包括使用兩種不同的鋼網(wǎng)厚度分別在冷、熱兩種條件下印刷錫膏進(jìn)行坍塌特性測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)。理想情況下，最好在倒數(shù)第二或更寬的間距上都不會(huì)出現(xiàn)錫膏橋接的狀況，這一標(biāo)準(zhǔn)比一般電子組裝的間距更小。除了錫膏本身的化學(xué)特性之外，還可以通過控制錫膏在印刷后到回流前的等待時(shí)間來減少坍塌，因?yàn)榈却龝r(shí)間越長，錫膏就從環(huán)境中吸收水分越多，越容易發(fā)生坍塌。印刷速度對(duì)坍塌也有很大的影響，過快的印刷速度會(huì)導(dǎo)致錫膏粘度快速下降，進(jìn)而導(dǎo)致坍塌。

銦泰公司的抗坍塌產(chǎn)品中，哪一款是最值得推薦的呢？那就是當(dāng)家花旦——Indium12.8HF

Indium12.8HF可以滿足長時(shí)間連續(xù)噴射和點(diǎn)錫膏的應(yīng)用。Indium12.8HF最初為Mini-LED應(yīng)用開發(fā)，已被證實(shí)可穩(wěn)定的用于直徑或線寬低至80um應(yīng)用中。有著質(zhì)量穩(wěn)定、工作壽命長等優(yōu)勢(shì)的加持，這樣的產(chǎn)品誰不喜歡呢？大家若對(duì)此產(chǎn)品感興趣，可以在文章下方留言，我們將安排區(qū)域銷售經(jīng)理與您聯(lián)系哦！