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聚焦半導體|新加坡電子封裝技術大會回顧

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2022年 12月 30日

本月7號-9號,在新加坡召開的電子封裝技術國際會議上,銦泰公司派出了兩位“女將”專家——半導體和先進材料的高級全球產品經(jīng)理Sze Pei Lim和燒結材料研發(fā)項目經(jīng)理姚敏博士參會并發(fā)表演講,獲得了與會現(xiàn)場觀眾的一致好評。

既然是回顧推文,咱也就不磨磨唧唧了,直接上正文。此次在新加坡舉行的電子封裝技術大會,群賢畢至,一起探討電子封裝技術的最新話題,在這種重要的場合中,怎么會少得了銦泰公司的身影呢?

主講人:Sze Pei Lim

Sze Pei Lim演講的主題為“半導體封裝中第一級互連的低溫材料”,這是iNEMI封裝技術整合團隊主導的一個項目,集合了IBM 公司、Nihon Superior co.LTD.和其他公司的精英共同完成。課題關注的重點是:用于電子組裝級別的低溫材料是否也可以用于半導體封裝第一級互連,以及是否有足夠的技術推動力來實現(xiàn)這種應用。包括處理器的互連,以及處理器封裝中的從屬功能元件的互連。

Sze?Pei?Lim是銦泰公司全球產品經(jīng)理(半導體)負責管理銦泰公司全球的半導體產品,與內部銷售和研發(fā)團隊緊密合作,開發(fā)滿足行業(yè)需求的解決方案。她還與客戶、公司合作伙伴合作開發(fā)材料和改進工藝,以支持行業(yè)朝著異構集成的方向發(fā)展。

Sze Pei Lim擁有25年以上的經(jīng)驗,于2007年加入銦泰,曾擔任東南亞地區(qū)的技術經(jīng)理。在此之前,她是研發(fā)人員,主要研究焊膏和助焊劑配方。

她在新加坡國立大學獲得學士學位,主修工業(yè)化學,主要研究聚合物。她是SMT認證的工程師,已獲得六西格瑪綠帶稱號。

主講人:姚敏博士

姚敏博士發(fā)表了題為《用于高功率器件芯片貼裝應用的加壓銅燒結材料》的論文。課題側重于介紹由她主導開發(fā)的一款具有高剪切強度、高導熱、高導電以及高可靠性的加壓銅燒結材料,用于第三代半導體的芯片貼裝工藝。適用于不同的金屬化界面,包括金、銀和銅。1000小時(250°C)老化和3500次熱循環(huán)測試(-40~175°C)后,焊點性能表現(xiàn)優(yōu)異,無分層。剪切強度隨熱循環(huán)測試的循環(huán)次數(shù)的增加而增加。

銦/泰/推/薦/

上個月,在波士頓舉行的國際微電子和封裝協(xié)會年會上,銦泰公司半導體材料產品經(jīng)理Dean Payne和半導體先進材料全球產品經(jīng)理Sze Pei Lim共同接受了3D InCites的Francoise von Trap采訪,共同探討電動汽車領域新材料應用的挑戰(zhàn)。話題主要集中在有壓銀燒結材料及其在電動汽車中的應用,以及逆變器模組功率模塊內的芯片貼裝工藝。對此感興趣的朋友們,可以查看往期推文。

咱們銦泰公司不僅專注半導體材料市場,還是全球領先的材料精煉商、熔煉商、制造商和供應商呢!關鍵還可以給大家?guī)砑夹g方面的完美解決方案,助力企業(yè)提高產能、提升良品率,這樣的公司誰不愛呢?好啦,今天就給大家分享到這里,如需了解相關產品信息,還是老規(guī)矩,可后臺私信咱喔~