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11月三場(chǎng)展會(huì)，銦泰公司誠(chéng)邀您觀展

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2022年 11月 04日

進(jìn)入到11月份，南方的天氣多了幾分濕冷，入冬的步伐加快了，但是銦泰公司帶來(lái)的好消息絕對(duì)會(huì)讓你“暖和”起來(lái)！銦泰公司11月總共有三場(chǎng)展會(huì)，分別是“11月6-8日 ELEXCON & SiP China 2022?”、“11月14-16日?第二十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT2022）?”、“11月17-18日 行家說(shuō)Display年會(huì)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會(huì)”,如果您三場(chǎng)都參加的話，那絕對(duì)是銦泰的“真愛(ài)粉”咯！

內(nèi)容搶先看

演講主題：《超細(xì)間距錫膏印刷的實(shí)踐與應(yīng)用》

演講時(shí)間：11月7日 11：00-11:30(北京時(shí)間)

演講地點(diǎn)：?深圳會(huì)展中心（福田）9號(hào)館 會(huì)議室7

演講內(nèi)容：

SIP的一個(gè)主要目的是通過(guò)更加可靠的互聯(lián)方式實(shí)現(xiàn)高集成度和更智能的芯片封裝。而高度集成帶來(lái)芯片、元器件密度大幅增加，給錫膏印刷帶來(lái)困難，需要考慮細(xì)的錫粉，比如6號(hào)、7號(hào)粉；間距變小，要求錫膏有良好冷、熱抗坍塌能力，以避免橋接的發(fā)生；封裝尺寸變大，更薄的、Coreless基板以及更薄的、大的晶片翹曲、Stand-off 變低帶來(lái)的助焊劑殘留的清洗困難，以及與CUF, MUF 材料的兼容的問(wèn)題；多次回流，焊料合金選擇（階梯焊），以及由此引起的焊接面氧化問(wèn)題等。

本次演講主要關(guān)注7號(hào)超細(xì)顆粒錫膏印刷，通過(guò)對(duì)助焊劑配方、錫粉技術(shù)優(yōu)化，基板、鋼網(wǎng)工藝設(shè)計(jì)，定位、支持工具的選取，印刷機(jī)和SPI參數(shù)對(duì)比實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)80um開(kāi)孔高質(zhì)量連續(xù)性印刷。此外，一向被忽略的印刷定位、支持工具和SPI設(shè)定，對(duì)細(xì)間距印刷的結(jié)果會(huì)有很大影響，需要在實(shí)際應(yīng)用中加以關(guān)注。

演講主題：《高溫?zé)o鉛芯片貼裝材料的創(chuàng)新和應(yīng)用》

演講時(shí)間：11月16日 09:25-09:50

演講地點(diǎn)：?南通國(guó)際會(huì)議中心 一樓 102A

銦泰公司展位：BT08

演講內(nèi)容：

功率半導(dǎo)體在新能源汽車、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、光伏、工業(yè)、家電有著廣泛的應(yīng)用，2021年功率MOS、IGBT、IPM產(chǎn)值達(dá)到150億美元之巨。作為功率半導(dǎo)體封裝芯片貼裝材料的高鉛焊料轄免將于2024年到期。加之以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率密度大幅提高，對(duì)于芯片焊接材料的導(dǎo)通阻抗、導(dǎo)熱性和可靠性等提出更高要求。

作為全球領(lǐng)先的材料供應(yīng)商，銦泰公司厚積薄發(fā)，推出多款高溫?zé)o鉛解決方案Durafuse? HT 焊錫膏，熔點(diǎn)>280°C，導(dǎo)熱、導(dǎo)電性均優(yōu)于高鉛焊料，通過(guò)TCT(-55~175°C) 1000循環(huán)和TCT(-65~150°C) 3000循環(huán)測(cè)試，有壓銀燒結(jié)材料InFORCE?MF 可在Au、Ag、Cu 多種界面實(shí)現(xiàn)燒結(jié)。

可適用于SiC Die-to-AMB和Module-to-Heatsink應(yīng)用，無(wú)壓銀燒結(jié)材料InBAKE可用于Die-to-Clip應(yīng)用。新開(kāi)發(fā)的銅燒結(jié)材料可以實(shí)現(xiàn)無(wú)壓燒結(jié)大于25MPa，有壓大于40MPa剪切強(qiáng)度，并通過(guò)TCT (-40 to 175?C) 3500循環(huán)測(cè)試。

主講人

胡彥杰

銦泰公司華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理，為銦泰公司華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體大客戶提供技術(shù)支持服務(wù)。他在半導(dǎo)體封裝從業(yè)超過(guò)十五年，在先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)、工藝提升、封裝材料應(yīng)用等方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

他于2016年加入銦泰公司，擁有中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所集成電路工程碩士學(xué)位和南開(kāi)大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。

會(huì)議主題：2022 行家說(shuō)Display年會(huì)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會(huì)暨行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮

會(huì)議時(shí)間：11月17日-18日

會(huì)議地點(diǎn)：?深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心皇冠假日酒店B1（負(fù)一樓）會(huì)展灣宴會(huì)廳

展品預(yù)告

SiPaste?C201HF

SiPaste?C201HF采取不吸濕配方，特別適用于SiP封裝的細(xì)間距印刷；低空洞、高粘力，以減緩基板翹曲帶來(lái)的問(wèn)題，對(duì)不潤(rùn)濕開(kāi)路（Non-wetting Open）有很大改善（如倒裝芯片, CSP器件非常有幫助)；潤(rùn)濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問(wèn)題。

液態(tài)金屬TIMs

高導(dǎo)熱性:提高產(chǎn)品壽命和可靠性

快速散熱:低界面阻抗，確?？焖偕?/p>

潤(rùn)濕性能:對(duì)金屬和非金屬表面潤(rùn)濕的能力極佳

多種形態(tài):液態(tài)金屬TIMs有多種合金組合，包括鎵銦和鎵銦錫合金

增強(qiáng)型復(fù)合焊片InFORMs?

InFORMs?將焊料技術(shù)與增強(qiáng)金屬陣列復(fù)合到一起，這樣使得：

  • 焊接層厚度高度一致
  • 機(jī)械和溫循性能得到極大提高
  • InFORMs?可以直接替代普通焊片工藝，無(wú)需額外投入設(shè)備
  • 晶片、DBC、底板各層之間達(dá)到均勻的焊合層厚度
  • 適用于大規(guī)模、高效精密裝配
  • 應(yīng)力分布均勻
  • 抗疲勞性能更加優(yōu)異
  • 壽命、可靠性和性能延長(zhǎng)4倍

LEDPaste NC38HF

銦泰公司的LEDPaste NC38HF是一款免洗、無(wú)鹵、專為Mini/Micro LED封裝的細(xì)間距印刷開(kāi)發(fā)的錫膏產(chǎn)品，具有：

●?高轉(zhuǎn)移效率，確保錫膏印刷的一致性；

●?低空洞、高粘力、潤(rùn)濕能力強(qiáng)，杜絕葡萄珠現(xiàn)象；

●?增強(qiáng)了抗坍塌能力，避免在細(xì)間距上出現(xiàn)橋接的問(wèn)題；

●?可與SnAgCu、SnCu和SnSb等多合金兼容；

●?5號(hào)（15~25um）、6號(hào)(5~15um)、7號(hào)（2~11um）粒徑可選。

WS-446HF

WS-446HF是一款高效無(wú)鹵的水洗型助焊劑，旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供一種簡(jiǎn)單的解決方案，尤其是倒裝焊和BGA植球，兩個(gè)應(yīng)用僅需一個(gè)清洗步驟。其活性很強(qiáng)，即使在最復(fù)雜的基板，如CuOSP、ENEPIG和ENIG等表面也能很好的潤(rùn)濕。流變學(xué)特性使其適用于浸蘸型倒裝焊和球徑尺寸為0.25mm以上的針轉(zhuǎn)移或印刷BGA植球應(yīng)用。WS-446HF可以最大程度的減少虛焊、少球及電遷移等缺陷，從而提升良率。

Picoshot?NC-5M

銦泰公司的PicoShot?NC-5M噴射點(diǎn)膠焊錫膏是一款專門與Mycronic噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)兼容的免洗無(wú)鹵材料。PicoShot?NC-5M與Indium8.9HF焊錫膏兼容，是長(zhǎng)效噴射點(diǎn)膠（焊錫膏）的最佳選擇。PicoShot?NC-5M具有卓越的噴射點(diǎn)膠性能，其獨(dú)特的氧化屏障可促進(jìn)回流過(guò)程中粉末的完全聚結(jié)，從而消除葡萄球及類似的回流問(wèn)題。

WS-829

植球助焊劑WS-829是一款無(wú)鹵的水洗植球以及LED芯片焊接助焊劑，專門為針轉(zhuǎn)移和植球到基板（BGA封裝） 以及為晶圓級(jí)和基板級(jí)(WLP/PLP制造)印刷設(shè)計(jì)的助焊劑。WS-829也可以用于LED芯片焊接應(yīng)用。其觸變性可以使其在基板上保持高質(zhì)量印刷，沉積量極少且不易塌陷。其流變學(xué)特性甚至可以用于最小的置球。WS-829活性很強(qiáng)，可以極好地潤(rùn)濕大部分復(fù)雜的金屬表面。而且WS-829的殘留物可以直接使用去離子水（DI）就能清洗而不會(huì)留下任何污染。

NC-809

NC-809是一款無(wú)鹵、極低殘留免洗、增強(qiáng)活性的新型助焊劑產(chǎn)品。NC-809優(yōu)異的潤(rùn)濕能力和獨(dú)特的生產(chǎn)工藝使其既適用于芯片倒裝焊接的應(yīng)用，亦適用于BGA植球應(yīng)用。

11月的三場(chǎng)展會(huì)和演講，銦泰公司誠(chéng)邀半導(dǎo)體制造行業(yè)研發(fā)、技術(shù)、工程和先進(jìn)電子制造工廠相關(guān)管理、生產(chǎn)技術(shù)等行業(yè)人士參加，來(lái)現(xiàn)場(chǎng)，我們一起碰撞出材料科學(xué)的火花！