第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）在蘇舉辦！
7月，我們上了兩波研討會的相關(guān)推文，不少新老粉絲直呼過癮！好事三連！8月伊始，再度開啟“研討會”推送，2022年8月2日，SiP China 2022 第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會在蘇州日航酒店（高新區(qū)）三樓虎丘廳舉行，本次研討會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會指導(dǎo)，蘇州高新區(qū)管理委員會主辦，蘇州高新區(qū)商務(wù)局、蘇州高新集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司承辦。這次大會上，銦泰公司將帶來什么樣的精彩演講呢？我們接著往下看！
據(jù)悉，這一波銦泰公司將派出“技術(shù)大咖”胡彥杰再登講臺，熟悉老胡的粉絲都知道，他在半導(dǎo)體封裝從業(yè)的經(jīng)驗非常豐富，特別是在先進封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、封裝材料應(yīng)用等方面有豐富的經(jīng)驗。此次研討會上，他將帶來的主題是《SiP細(xì)間距錫膏配方和印刷參數(shù)優(yōu)化》，對該技術(shù)感興趣的老鐵們，千萬不要錯過哦！
本屆SiP China 2022 第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會，邀請到了30+重磅專家，均是全球知名企業(yè)，銦泰公司屬行業(yè)“老大哥”了，將與大家共同商討Sip與先進封測領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、市場動態(tài)和應(yīng)用案例！
銦泰公司胡彥杰此次帶來的演講與大會主題親密相連，關(guān)于“SiP細(xì)間距錫膏配方和印刷參數(shù)優(yōu)化”的演講題材，緊扣當(dāng)下市場痛點，成為了本次研討會中的一大看點！
演講題目：《SiP細(xì)間距錫膏配方和印刷參數(shù)優(yōu)化》
演講時間：8月2日（周二）14:30-15:00
演講人：胡彥杰 銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理
演講摘要：
SIP的一個主要目的是通過更加可靠的互聯(lián)方式實現(xiàn)高集成度和更智能的芯片封裝。而高度集成帶來芯片、元器件密度大幅增加，給錫膏印刷帶來困難，需要考慮細(xì)的錫粉，比如6號、7號粉；間距變小，要求錫膏有良好的冷、熱抗坍塌能力，以避免橋接的發(fā)生；封裝尺寸變大，更薄的、Coreless基板以及更薄的、大的晶片翹曲、Stand-off 變低帶來的助焊劑殘留的清洗困難，以及與CUF、MUF 材料的兼容問題；多次回流、焊料合金選擇（階梯焊），以及由此引起的焊接面氧化問題等。
本次演講主要關(guān)注7號超細(xì)顆粒錫膏印刷，通過對助焊劑配方、錫粉技術(shù)優(yōu)化，基板、鋼網(wǎng)工藝設(shè)計，定位、支持工具的選取，印刷機和SPI參數(shù)對比實驗，實現(xiàn)80um開孔高質(zhì)量連續(xù)性印刷。此外，一向被忽略的印刷定位、支持工具和SPI設(shè)定，對細(xì)間距印刷的結(jié)果會有很大影響，需要在實際應(yīng)用中加以關(guān)注。
胡彥杰，銦泰公司華東區(qū)高級技術(shù)經(jīng)理，為銦泰公司華東地區(qū)電子組裝和半導(dǎo)體大客戶提供技術(shù)支持服務(wù)。他在半導(dǎo)體封裝從業(yè)超過十五年，在先進封裝技術(shù)開發(fā)、工藝提升、封裝材料應(yīng)用等方面有豐富的經(jīng)驗。他于2016年加入銦泰公司，擁有中科院計算所集成電路工程碩士學(xué)位和南開大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。
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