科技創(chuàng)新是推動世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的源動力，

源動力的澎湃，才會推動人類文明再創(chuàng)新高度。

科技工作者，日以繼夜的艱苦奮斗。

得到的獎勵和榮譽(yù)，是科學(xué)創(chuàng)新良性發(fā)展的催化劑，

這將轉(zhuǎn)化成強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的解決方案！

2022年6月，銦泰公司授予六名員工年度銀翎獎，以表彰他們對公司和行業(yè)的貢獻(xiàn)。本文將分享精彩的論文摘要，并在文末會附上下載鏈接，以供大家學(xué)習(xí)參考。純純干貨，接著往下看吧！

銦泰公司銀翎獎

銦泰公司設(shè)立的“銀翎獎”用于表彰在論文發(fā)表、技術(shù)文章發(fā)表、演講和技術(shù)博客創(chuàng)作等方面表現(xiàn)杰出的員工。此獎項是為了激勵員工積極創(chuàng)新、解決客戶難題、投身科研而設(shè)立。

2021年度最佳論文獎獲得者：

合金組研發(fā)經(jīng)理張宏聞博士、技術(shù)支持工程師Samuel Lytwynec、冶金研究員王華光、耿杰博士和Francis Mutuku。

獲獎?wù)撐摹兑豢钚路f的低溫抗跌落焊接材料Durafuse? LT》發(fā)表于2021 APEX，闡述了銦泰公司獨(dú)創(chuàng)的低溫合金系統(tǒng)Durafuse? LT。實(shí)驗數(shù)據(jù)表明Durafuse? LT提供了卓越的抗跌落性，大大超越了鉍錫（BiSn）或鉍錫銀（BiSnAg）合金，在特定工藝條件下甚至優(yōu)于SAC305合金。

2021年度特別獎獲得者：

PCBA高級產(chǎn)品經(jīng)理Chris Nash和高級技術(shù)專家Ron Lasky博士

在銦泰公司技術(shù)工程師的支持下，共同撰寫了《PCBA焊接缺陷匯編》一書，并由I-Connect007出版電子書。書中介紹了PCBA六個常見的缺陷問題以及應(yīng)對措施，可供IDM、EMS工程技術(shù)人員優(yōu)化工藝、快速排除異常時參考，對提升產(chǎn)品可靠性、降低成本有積極意義。

論文精選

防止VIPPO焊點(diǎn)熱撕裂的新型環(huán)氧助焊劑

低空洞增強(qiáng)型焊片的應(yīng)用和可靠性研究

超低殘留助焊劑在射頻前端芯片封裝中的應(yīng)用

上述僅為部分節(jié)選，還有更多精彩論文，在這里就不一一例舉了，想要下載相關(guān)論文，如果您想要獲取更多銦泰公司的產(chǎn)品信息，可在文章下方留下您的聯(lián)系方式，我們將第一時間把資料發(fā)送給您！

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