隨著全球新能源車(chē)爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)于主逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、DC-DC、車(chē)載充電機(jī)（OBC）和非車(chē)載充電樁等相關(guān)領(lǐng)域規(guī)?；a(chǎn)提出了更為嚴(yán)苛的要求。IGBT和SiC MOSFET模塊作為核心部件，是其重中之重。

功率模塊封裝技術(shù)的進(jìn)步，離不開(kāi)新材料支持，以保證封裝的良率和高可靠性，進(jìn)而提升新能源車(chē)的整體質(zhì)量。目前，全球各大汽車(chē)廠商正在尋求更加出色的功率模塊封裝解決方案。而本期帶來(lái)的InTACK?，就是其中一款新穎的材料解決方案。

傳統(tǒng)功率模塊封裝夾具的弊端有哪些？

裝配精度差

很難確保模塊產(chǎn)品的一致性，進(jìn)而影響產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性

復(fù)雜的夾具設(shè)計(jì)和高昂的制造、維護(hù)成本

需要為不同產(chǎn)品專門(mén)設(shè)計(jì)專用夾具，制造成本高，且需要付出額外的維護(hù)費(fèi)用

封裝工藝流程更為復(fù)雜、繁瑣

放置預(yù)成型焊片>放置芯片>放置封裝夾具>搬運(yùn)>固定夾具>焊接>搬運(yùn)>拆除夾具

銦泰公司新開(kāi)發(fā)的InTACK?材料，具有高粘力、0殘留的特性。在功率模塊封裝工藝中，確保芯片和焊片精確定位，在搬運(yùn)中不會(huì)移位；徹底摒棄了夾具、簡(jiǎn)化封裝工藝、減少回流時(shí)間、提升真空回流爐的使用效率；回流后0殘留，可免除清洗等諸多優(yōu)勢(shì)。InTACK?已經(jīng)通過(guò)Tier 1 IDM和OEM客戶的認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)，技術(shù)成熟可靠。

InTACK?解決方案

InTACK?特點(diǎn)

• 免除模具/夾具
• 簡(jiǎn)化回流工藝
• 減少回流時(shí)間
• 縮短總體處理時(shí)間

InTACK?優(yōu)勢(shì)

• 精確定位預(yù)成型焊片和芯片
• 高粘力、效用持久
• 在甲酸真空回流中實(shí)現(xiàn)最佳性能
• 對(duì)焊料潤(rùn)濕、空洞無(wú)影響
• 無(wú)需清洗或其它后續(xù)處理
• 通過(guò)工藝實(shí)踐檢驗(yàn)和可靠性認(rèn)證

簡(jiǎn)化后的裝配流程

點(diǎn)涂InTACK?>放置預(yù)成型焊片>放置芯片>搬運(yùn)>焊接>搬運(yùn)

從上圖熱重力分析（TGA）結(jié)果可以看出，InTACK?材料隨著溫度的升高，殘留物比例持續(xù)下降直至0%，因而無(wú)需清洗或其它處理，適用于無(wú)助焊劑甲酸真空回流和燒結(jié)應(yīng)用。

從上圖可以看出，InTACK?在經(jīng)過(guò)24小時(shí)放置后，依然保持高粘力水平，遠(yuǎn)優(yōu)于錫膏和IPA。

綜上所述，InTACK?完美地解決了功率模塊封裝中的多個(gè)痛點(diǎn)。銦泰公司的InTACK?材料已成功在多家大型新能源車(chē)制造廠商的功率模塊中得到驗(yàn)證，技術(shù)成熟可靠，市場(chǎng)口碑頗佳。若您想了解更多關(guān)于InTACK?的相關(guān)信息，可以在本文下方留言，我們將發(fā)送最新的InTACK?技術(shù)資料給您！

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